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SEMI在其最新发布的300mm（12英寸）晶圆厂预测报告中表示，到2020年，12英寸晶圆厂投资将同比增长13%，超过2018年创下的历史最高纪录，并在2023年再创辉煌。新冠病毒的爆发加速了全球数字化转型，继而引发2020年fab支出激增，预计增长将持续到2021年。
SEMI指出，推动这一增长的动能是对云服务、服务器、笔记本电脑、游戏和医疗保健技术不断上升的需求。5G、物联网（IoT）、汽车、人工智能（AI）和机器学习等快速发展的技术继续推动对数据连接的需求，大型数据中心和大数据也是需求增长的背后原因，全球对300mm晶圆的需求十分强劲。SEMI预计到2021年，全球对半导体晶圆的投资再继续增长4%，经过2022年的下滑之后，将在2023年达到20%的增长，创下历史新高，合计700亿美元。
半导体晶圆厂投资将在2021年继续增长，但年增长率将放缓至4%。该报告也反映了之前的行业周期，预计2022年将出现温和放缓，2024年将再次出现小幅下滑，2023年将达到创纪录的700亿美元。SEMI预计，从2020年到2024年，原本支出较少的地区的投资增长将表现得最为迅猛。欧洲/中东地区将以惊人的164%的增长率领先，其次是东南亚（59%）、美洲（35%）和日本（20%）。 展望未来，SEMI预计在2020年到2024年，至少将有38家新的300mm晶圆厂开业，其中台湾地区和大陆地区将分别增长11家和8家。这是一个保守预测，不包括低可能性或传言中的晶圆厂项目。与此同时，晶圆月产能将增加约180万片，达到700万片以上。根据预测，SEMI表示中国台湾将新增11家晶圆厂，中国大陆将新增8家，占总数的一半。到2024年，芯片产业将占据161座300mm晶圆厂。 |
