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联发科日前宣布推出新款7nm 5G手机芯片“天玑700”与全新Chromebook芯片组MT8195与MT8192，其中MT8195采台积电6nm制程生产。 据官方介绍，天玑700支持5G技术，包括5G双载波聚合（2CC 5G-CA）和5G双卡双待（DSDS），以及更高速且清晰的5G VoNR语音服务。天玑700采用八核CPU架构，包括两颗大核Arm Cortex-A76，主频高达2.2GHz。此外，联发科发布为下一代Chromebook设计的新款芯片组MT8192和MT8195。其中，MediaTek MT8195基于台积电6nm工艺，集成八核CPU包括四个用于计算密集型应用的Arm Cortex-A78，和四个能够同时处理后台任务并最大限度延长电池寿命的高能效Arm Cortex-A55。
联发科看好今年旗下5G芯片出货量将超过4,500万套，并首度预估明年全球5G手机市场出货量将超过5亿支。在联发科之前，高通已调高2021年全球5G手机出货量预测，预期将介于4.5亿至5.5亿支，联发科昨天释出的数据，落在高通预测量平均值。 |
