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集邦咨询半导体研究中心指出，尽管第二季度智能手机、笔记本电脑等对存储器的需求比第一季有所提升，但仍无法抵销3D NAND Flash产能增加及良率改善所带动的供给增长。这使供货商面临较高的库存压力，不得不进一步向下调整价格。 为了增加中高端以上智能手机的储存容量，供货商加大在高容量UFS（128GB/256GB）上的价格调整力度，以吸引原本采用64GB/128GB eMMC/UFS的机型提升内存容量。整体而言，eMMC合约价第二季度跌幅为0%——5%，UFS跌幅则扩大至5%——15%。 展望第三季度eMMC/UFS的价格走势，NAND Flash的供给总量将高于第二季度，需求面则有传统旺季的来临以及苹果新机的备货需求。因此预计价格的跌幅将收敛至5%以内。至于第四季度价格走势，仍维持价格持稳的看法，但价格震荡幅度需要进一步观察Apple iPhone新机的销售状况。 针对产品趋势，集邦咨询半导体研究中心分析，高通、联发科等芯片大厂在中端以上AP皆已支持UFS，供货商方面也有三星、SK海力士、东芝、美光等，因此高端手机采有UFS内存将进一步增长，但UFS内存在中高端或中端手机中的渗透率仍然不足。 目前中端手机主要采用eMCP，uMCP取代eMCP的速度是观察的重点。然而因需求尚不明朗，AP厂商推动态度消极、支持度仍然不足，加上用户对规格提升的差异感受甚微，导致各手机OEM转换至uMCP规格的意愿不高。 不过，随着各大厂都正积极布局5G技术，将提升对手机产品效能的需求，下半年起将有更多AP产品加入支持uMCP，部分也将应用于中端机型。 |
