这个要根据die的大小和wafer的大小以及良率来决定的。目前业界所谓的6寸，12寸还是18寸晶圆其实就是晶圆直径的简称，只不过这个吋是估算值。实际上的晶圆直径是分为150mm，300mm以及450mm这三种 ...

我们先从一片完整的晶圆（Wafer）说起： 一块完整的wafer名词解释：wafer 即为图片所示的晶圆，由纯硅（Si）构成。一般分为6英寸、8英寸、12英寸规格不等，晶片就是基于这个wafer上生产出来的。 ...

三星以及台积电在先进半导体制程打得相当火热，彼此都想要在晶圆代工中抢得先机以争取订单，然而半导体制程中所描述的那些数字究竟有何意义？指的又是哪个部位？而在缩小制程后又将来带来什么好 ...

ECC简介 　　由于NAND Flash的工艺不能保证NAND的Memory Array在其生命周期中保持性能的可靠，因此，在NAND的生产中及使用过程中会产生坏块。为了检测数据的可靠性，在应用NAND Flash的系统中一 ...

SD卡和TF卡介绍 一、SD卡简介。 SD存储卡是1999年由Panasonic、Toshiba、SanDisk 3家公司共同开发的小型储存媒体SD 卡。在推出SD存储卡的同时，同时成立安全储存数码卡协会（Secure Digital Car ...

PN结是半导体中最基础的单元，采用不同的掺杂工艺,将P型半导体与N型半导体制作在同一块半导体基片上,在它们的交界面就形成空间电荷区称PN结。PN结具有单向导电性。 　　一块单晶半导体中 ，一部 ...