一片晶圆到底可以切割出多少的晶片数目？

这个要根据die的大小和wafer的大小以及良率来决定的。

目前业界所谓的6寸，12寸还是18寸晶圆其实就是晶圆直径的简称，只不过这个吋是估算值。实际上的晶圆直径是分为150mm，300mm以及450mm这三种，而12吋约等于305mm，为了称呼方便所以称之为12吋晶圆。

X就是所谓的晶圆可切割晶片数(dpw  die per wafer).