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产品介绍| 昂赛微ANG SEMI 3D线性数字霍尔芯片AS1509

作者:sara | 时间:2024-3-25 16:47:26 | 阅读:228| 显示全部楼层
在可折叠设备的创新浪潮中,精确的角度检测是实现流畅用户体验的关键。昂赛微电子推出的AS1509 3D霍尔传感器IC,以其独特的三轴磁感应技术,为折叠设备提供了无与伦比的角度感知能力。

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全方位角度感知 AS1509传感器IC搭载3D磁感应技术,能够精确捕捉设备在空间中的每一个姿态变化。无论是翻盖手机、折叠平板还是其他创新型折叠设备,AS1509都能提供精确的三维角度检测,确保设备在开合过程中的灵敏响应和精准定位。

高精度,高可靠性 AS1509具备±30mT的高动态范围和2.5uT/LSB的高分辨率,确保即使在复杂的磁场环境中也能保持精确和稳定的性能。内置的16位ADC和I2C接口,使得数据传输快速且准确,为设备的智能控制提供了强有力的支持。

智能互动,便捷体验
通过AS1509,可折叠设备能够实现自动屏幕唤醒、智能旋转和多模式切换等功能,极大地提升了用户的互动体验。这款传感器IC的小巧封装和低功耗设计,更是使其成为追求极致设计的设备的理想选择。

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