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如何选择适合自己行业的电子灌封胶？ 电子灌封胶又分为1:1加成型和10:1缩合型两种类型，颜色有黑色、白色、灰色和透明四种，灌封电子组件对电子灌封胶的常见的需求有粘接、阻燃、导热、防水、绝缘、耐高温、透明、快干、高硬度等，那么如何根据用途选择适合的有机硅电子灌封胶呢？ 1、对于粘接性，缩合型的粘接性一般比如加成型的更好，常见的可与PVC塑料、陶瓷金属、ABS塑料等相粘接。 2、对于阻燃性，加成型的比缩合型的更好，缩合型的阻燃级别为UL 94V -1，加成型的可达UL 94V -0。 3、对于导热性，加成型有机硅灌封胶相对于其他的灌封胶来说，最突出的两点就是具有导热性与阻燃性。 4、对于防水性，粘接性好的防水效果也会更好，缩合型粘接型的可达IPX7防水级别。 5、对于导热性，透明灌封胶的导热系数在0.17～0.37左右，黑/白/灰的导热系数在0.6～0.8左右。 6、对于硬度，缩合型透明的在20硬度左右，黑/白/灰在30硬度左右，加成型透明的在0-35硬度，黑/白/灰在0-70硬度，硬度越高比重会越大，20～30硬度时混合后密度在1.02左右，达到70硬度以上时比重将会达到1.6左右。 7、对于颜色：都可以起到灌封、密封的作用，只是透明的适用于有光源的产品例如： LED模组，LED软灯条等，因为透明的能够有效的传播光率，黑色的则不能。用途上，比如一些IC电路裸芯片某些部位会对光敏感，那么黑色电子灌封胶就可以解决这个问题。又比如一些照相机需要的闪光灯连闪器，需要接受外部光线，则必须使用透明封装。 8、对于快干，加成型灌封胶可采用升温固化，使用温度都是-50～250℃。 无论是分立器件、集成电路、大规模集成电路灯半导体元件，还是印刷电路板、汽车电子产品、汽车线束、连接器、传感器等电子元器件、通常在末道工序进行封装。除了有机硅灌封胶，大多数的灌封材料，在封装之后是不可拆卸的，这就意味着封装失败产品就会直接的报废，从而影响产品成本。所以如果要选择封装电子器件的电子灌封胶，最好选用有机硅材质的灌封胶。
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