芯谋研究：2022年国内半导体产业展望

在过去的2021年中，半导体产业当中又发生了很多故事——在全球产业链升级的情况下，作为未来科技发展核心的半导体产业并没有摆脱国际贸易局势的影响，为了抢占新时代的先机，半导体企业之间的竞争越发激烈；受疫情影响，远程办公类相关的半导体产品需求量大增，数据中心市场开始加速发展；“碳达峰”、“碳中和”目标的提出，带火了新能源领域，新能源汽车前景被看好，拉动了新能源汽车半导体产业的发展；缺芯、缺产能的情况笼罩了2021年全年，一封封涨价函从年初一路飘到了年尾；国内优质的半导体企业纷纷登陆科创板；在这种大背景下，国内半导体产业的发展引起了全社会的重视。

在国内半导体产业繁荣的同时，本土半导体企业也迎来了丰收。从国内市场来看，根据芯谋研究的统计显示，中国2021年设计业总营收预计为476亿美元，同比增长7.5%。

进入到新的一年后，政策、疫情等外部情况都进入到平稳、可预测的中期阶段，对于国内半导体产业来说，2022年半导体产业的增长点和关注点在哪里？芯谋研究是一家多年来专注于国内半导体产业发展研究的专业咨询机构，拥有二十余位高级分析师深耕于从产业整体发展以及半导体产业链中的各个环节，涉及市场端、需求端、供应端，已在行业当中形成了很大的影响力。芯谋研究的分析师们又是怎样看待2022年国内半导体产业的发展？

在本篇文章当中，来自芯谋研究的分析师们将聚焦于2022年国内半导体产业整体发展情况、国内各地方半导体产业发展情况、国内半导体产业链各环节的发展情况进行分析，希望能够为国内半导体产业的健康发展提供帮助。

2022年国内芯片制造领域的六大关注焦点

芯谋研究首席分析师顾文军认为，从整体上看，今年国内半导体产业发展还会保持向上的趋势。就目前产业最关心的芯片制造领域上看，8吋芯片产能紧张的局势在2022年仍旧会持续，但12吋部分工艺节点的产能将会逐渐好转，在市场需求的推动下，国内芯片制造产业将会保持10%以上的双位数增长。在这种大趋势之下，以下六点产业变化更值得产业关注：

第一，需要高度关注美国对中国半导体产业的新动作。中美两国围绕着半导体产业的较量一直在持续。产业需要着重注意的是，在2022年美国中期选举的过程中，美国政客会为了塑造**的形象，而将矛头再次指向中国，并向中国的相关企业再次举起制裁的大棒。这其中需要关注两类企业，一类是对于中芯国际这类已经被制裁的企业，美国对于他们的制裁政策是否会继续收紧；另一类是在半导体产业当中声势渐起的国内龙头企业，包括存储领域的企业是否会收到美国“黑名单”警告。

第二，需要高度关注日本在半导体材料、设备方面对中国的限制。需要警惕的是，在中美围绕着半导体产业进行竞争的过程当中，美国可能会施压及联合他的盟友日本，针对日本的优势领域——半导体材料和设备方面对中国半导体产业发展进行限制，产业要重视这种苗头的出现，未雨绸缪做好相应的准备。

第三，需要关注芯片制造领域的合资企业。近些年来，芯片制造领域出现了一些以合资模式成立的企业，包括与美国、日本、韩国、中国台湾的境外资本或企业共同创立的合资公司。尤其要关注的是这种类型的合资公司是否会成功上市，如果他们能够实现了这一目标，会为半导体领域的合资公司提供了一个样本，继而将会引得更多的境外公司瞄准上市的机会在大陆投资，与国内地方政府合作成立合资公司。久而久之，则会形成境外做高端、境内做低端的局面，对中国半导体制造企业造成两面夹击的态势。

第四，要关注新主体的发展新动态。在2021年被爆出了一些烂尾项目引起了产业的重视，由此导致了一些政策的收紧。在这种情况下，新主体开始扩张并受到了产业的注意。新主体的出现，加剧了“抢人才”现象的丛生，为了将挖人才落到产业发展实处，国内已针对“抢人才”热潮做出了相应的指导。因此，在2022年当中，需要关注的是，国内政策对眼下“野蛮生长”的半导体产业做出的进一步指导，在“无序”中建立有序发展。同时，产业也要关注在这个过程当中，是否会催生出更多的新主体。如果由此催生的新主体数量在不断攀升，是否会有新政策的出台。

第五，需要关注国内芯片制造领域的民营企业发展。2021年国内对芯片制造领域的政策出现了一些收紧，但是由于市场需求不减，使得资本对芯片制造领域的投资热情不灭，尤其是伴随着芯片制造步入由8吋转12吋的阶段，使得与该领域发展相关的民营企业受到了产业的资本关注。故而，在2022年当中，包括浙江富芯、广州增芯、合肥耐威、卓胜微、荣芯半导体在内的国内民营芯片制造企业的发展更需产业的关注。

第六，需要关注国内代工企业在车规级工艺上的突破。2021年芯片产能紧缺的情况在汽车芯片领域爆发，在这个过程中，国内也有不少企业投入到了车规级芯片制造的研究当中，值得重视的是，2022年国内代工企业在车规级芯片工艺上的突破。

国内各地方半导体产业发展路径逐渐清晰

芯谋研究总经理景昕表示，在多年的探索下，包括北京、上海、广东等地区成为了国内半导体产业发展的主要高地，其中，北京已逐渐确立了海淀、大兴亦庄、顺义三大半导体产业空间布局；上海正在加速形成“一体两翼”的半导体产业链发展格局；广东正在努力打造成为半导体产业创新高地和我国半导体产业第三极。从历史发展上看，这些省市发展半导体产业继承了黄渤海、长三角、珠三角的传统优势，而在被列为十四五重大产业布局的规划后，这些地方也在半导体产业方面有了更大的发展空间。
2021年是“十四五”规划的开局之年，2022年则进入到了重要实施和快车道领域内的一年。就半导体领域来说，未来一年，龙头型企业将在扩产的潮流下继续向规模化方向发展，着力推进半导体产业的平台化建设；中小型企业则会向专精特新方向发展，增加对产业链的附加值，对产业链发展形成重要支撑。

芯谋研究作为国内中国半导体产业的一份子，以“为芯谋天下”为使命，为全国多地半导体产业的发展提供了支撑，为地方提供了产业规划、招商规划、项目尽调、产业活动等服务。

警惕国内半导体产业发展潜在的变数

芯谋研究总监王笑龙认为，在2022年当中，需要关注国内半导体产业上市公司的变化，尤其是科创板上市企业对国内半导体产业潜在的影响。2019年7月正式开市的科创板为国内半导体产业点燃了一把火。至今为止，科创板即将走过三年，手握这些企业股权的核心高管们也迎来了三年股权解禁时刻。随着这个时间节点的到来，核心高管们对这些可变现股权的处理是产业需要关注的。这些解禁资金的流向，或许会成为新一轮国内半导体发展的基础——核心高管们可能会拿着这笔变现的资金进行创业，由此会促进国内半导体产业的新发展高潮。

除此之外，就国内半导体产业大环境而言也存在着一些变数，芯片缺货情况已经得到了一定程度上的缓解，但个别产品以及囤货的市场行为还会使得缺货的现象延续一段时间。

经台积电测算，理论上代工厂对汽车芯片的供给量可以满足市场需求，但个别从业人员的囤货炒货行为扰乱了市场的秩序。究其背后的原因是汽车芯片使用周期长，尤其在行业景气时，在利益的驱使下，以代理模式为主的汽车芯片代理公司中就会出现一些以“利益至上”为信条的员工，这些员工的囤货行为为本就缺货的汽车芯片市场增加了风险。而更大的危机是，在Tire 1厂商拿不到货的情况下，车厂减产计划使得芯片需求量降低，在达到某个供需临界点时，这些员工一旦开始抛售汽车芯片，就很有可能会冲击芯片原厂的生意。

国内芯片设计企业可能出现分化

芯谋研究总监宋长庚表示，2021年中国半导体设计产业取得了非凡的成绩，许多公司业绩翻倍增长，行业总体增长超过50%。这其中既有国产替代大背景下需求的增长推动，也有产能紧张导致的全产业链涨价的因素。2022年，国内芯片设计企业可能出现分化：随着产能紧张的部分缓解，已经取得客户认可的企业和产品乘胜追击，稳固供应链，扩大市场份额；尚未抓住机遇的企业在供应链保障、客户开发等方面则可能面临更大困难。

就芯片设计企业的增长市场来看，存储器、功率器件、MCU等产品将会继续保持高速增长，新能源汽车领域主机企业加强与芯片企业的直接合作，会为国产芯片带来新的机会。

2022年功率IC市场保持基本稳定

芯谋研究总监李国强认为，全球半导体产业去库存和市场竞争等多因素影响下，同时市场需求没有明显增长，因此2022年功率IC市场保持基本稳定，不会再出现2021年的高速增幅。

国内先进封装和传统封装市场出现两极化发展

芯谋研究副总监谢瑞峰认为，就国内半导体封测产业来看，该产业整体规模将继续上扬，主要是半导体整体景气度较高，国内设计业高速发展带来的增量需求巨大。但2022年半导体封测增速会小于2021年，2022年随着芯片整体供需逐步走向平衡，封测产能供需也将走向平衡，2021年的增速里包含涨价的成分，2022年再涨价的概率较小。

在先进封装领域，先进封装仍然火热，大量资本投入到先进封装中，主要是射频、CIS、存储器等方面封测需求快速增长，整体市场仍然向好。但传统封装可能转向供过于求，传统封装产能形成周期较短，当前已经出现一定程度的产能松动，明年有可能供需形势反转。

另一方面，封测设备材料企业实力持续增强。国产封装基板产业规模及竞争力进一步加强，随着国内诸多项目的量产，叠加本轮缺货中封测大厂对国产材料的支持，国内半导体封测产业的整体生态实力将持续提升。

芯谋研究的分析师们2022年国内半导体产业整体发展情况、国内各地方半导体产业发展情况、国内半导体产业链各环节的发展情况进行了分析。针对半导体设备和材料、第三代半导体、半导体电子气体，并围绕着汽车、MEMS和光电等细分领域展开更为深入的探究。

半导体设备和材料领域的卡脖子风险

芯谋高级分析师张彬磊认为，受晶圆产能不足影响，全球范围内的主要晶圆代工厂都在积极扩充产能，全球半导体设备市场三年内都处于产能相对紧缺的情况。受国际政治因素影响，在外国设备购买渠道不通畅的当下，国产设备厂商中微、北方华创、盛美、拓荆等机会非常多，只要找准细分领域攻克关键技术，未来几年业绩增长非常可观。与此同时，国内的零部件厂商急需提升服务配套能力，当前设备厂商很多关键零部件都来自进口，未来也有被卡脖子的风险。

这里需要提醒国产设备厂商防范风险，设备厂商的订单相对不是连续的，在外部购买渠道闭塞的情况下，国产设备被采购并不代表性能被全面认可，一旦国际设备市场打开，代工厂从效能角度考虑，依然会优先采购高效能易操作的设备，国产设备厂商务必抓住未来几年的窗口期，提升技术达到或者接近国际头部设备厂商的设备性能。

就半导体材料领域来说，国内半导体材料正在逐渐突围，验证通道基本呈现敞开状况，目前的核心问题是技术上如何达到生产要求同时提供稳定的产品。材料与设备不同，一经验证通过，开始使用后订单呈现连续性。而且产品性能提升也呈现出连续性，相对而言不容易被再次替换。

国内MEMS企业快速发展，代工模式依旧是主旋律

国内MEMS传感器市场需求继续提高，在2022年将接近1000亿元人民币，受益于贸易战倒逼及政策力度不断加大，国内企业不断成长，预计2022年国内MEMS芯片及模组企业营收合计超过100亿元人民币，国内MEMS企业将优先在消费电子及部分工业应用等领域取得突破。

基于当前大环境及设备交付等因素综合考虑，2022年及未来一段时间，代工模式仍然是中国MEMS传感器产业发展的主要特色。

2022年，MEMS传感器将继续往产品集成化、制造兼容化发展。在产品端，产品从单一功能的传感器往单片集成传感器方向发展；在工艺端，将以CMOS工艺兼容为主，特殊工艺产线为辅。

电子特气的国产化势在必行

芯谋分析师温旭认为，由于市场需求、国际政治、疫情、突发事件的多重影响，台积电、三星电子、英特尔等晶圆制造巨头将在全球建设近百座工厂，而每一家芯片制造工厂都离不开电子气体专业生产商的服务。从技术和服务层面来讲，电子气体企业的Know-How在于制气设备、气体母体材料、气体成品的研发与制造。同时，气体公司需要具备对客户应用需求的专业判断力、整体技术方案的解决能力、方案可执行的落地能力、长期运行的保障能力。

林德集团、液化空气、空气化工是前三大气体制造商，这些外资龙头气体公司服务于各行各业，所涉及的业务种类较多，在电子大宗气体的业务萎缩的情况下，这些公司并不能为芯片制造厂商提供他们所需的服务。

按照国内厂商的计划，在“十四五”期间，我国也将建设近百座晶圆厂，而外资龙头企业必将无暇顾及国内晶圆制造企业，此时，国内电子气体企业正帆科技、金宏气体、宏芯气体、杭氧股份等企业将迎来进入到市场的契机，为本土企业提供服务。

在国产化趋势下，国内气体公司如何在核心环节实现完全突破仍然是前路坎坷。但通过国内晶圆制造企业与本土电子气体公司的有效联动和合作，国产电子“工业血液”——电子气体必将为中国半导体的发展保驾护航。

细分环节厂商排名和差距将发生较大变化

半导体晶圆制造、封装测试、装备材料零部件等环节，历来都是寡头竞争的局面。缺芯一直是疫情初期后经济复苏面临的重要问题，对设计和模组厂商影响最为直接。国际大厂紧抓市场机遇，2021年多个大厂宣布扩增计划。2022年依旧会是加强布局，巩固市场地位的一年。

近几年国内充分释放政策和资本红利，各环节头部企业纷纷加强布局。以长三角、京津冀、珠三角、中西部为主的四大半导体产业聚集区均迎来落地良机。2022年仍会是国内红利持续释放的一年，是地方和企业互助互利的一年。对于地方来讲，头部企业的落地有助于当地实现强链补链延链；对于企业来讲，扩大布局有助于在这一半导体周期中抢占市占率，提高自身实力。相信经过这一轮洗牌，细分环节厂商排名和差距将发生较大变化。

第三代半导体国产化进程迎来新窗口

芯谋研究分析师钟宇飞认为，受新能源汽车销量大幅上涨和5G基站持续大规模铺设等方面的积极影响，国内第三代半导体市场正处于快速发展阶段。碳化硅器件在新能源汽车中的渗透率不断提升，氮化镓器件则大规模应用于5G宏基站。除此之外，还有光伏、储能、手机快充等多个应用领域，都在推动第三代半导体器件的进一步普及。

从市场层面上看，随着市场应用端的蓬勃发展以及持续了2021全年的芯片缺货现象，国内第三代半导体产业开始呈现出一个全新的局面。包括新能源汽车厂商在内的国内应用端开始积极与国内第三代半导体材料和晶圆制造厂商展开深度的合作，部分应用厂商甚至开始自建产线，这也在很大程度上推动了第三代半导体领域的国产化进程。在2021年的大幅增长之后，国内第三代半导体市场在2022年将继续处于高速的发展阶段。

但国内第三代半导体领域与国外领先水平还有着一定的差距。国内衬底厂商相较于欧美领先厂商，研发水平相对落后，整体良率较低导致成本过高。晶圆制造厂商也同样存在良率过低导致产能提升较慢，恐无法满足市场需求。

本土芯片制造商与整车厂直接对话持续增多

整车硅含量的巨大增量需求和全球贸易局势让“投资、合资、自研”的策略在2022年继续成为全球车企共同的选择。根据芯谋研究的广泛调研显示，扁平化、本土化的供应链更受当下整车厂的欢迎。同时，我们也看到部分外资Tier 1有意发掘中国大陆厂商，探索构建大陆车规级芯片供应链的可能性。从国家层面，我们也看到工信部通过简化程序方便整车厂快速实现紧缺芯片替代方案的装车应用；指导成立中国汽车芯片产业创新联盟；编制《汽车半导体供需对接手册》等手段推动本土芯片制造商与整车厂直接对话。

随着新冠疫情带来的封锁措施逐步缓解，我们认为至2022年四季度，车规级芯片缺货的情况将会有所缓解。但对于车规半导体供应链来说，2022年仍将是危中存机的一年。车规半导体供应链的洗牌与话语权的博弈，将在缺货带来的浪潮下持续暗流涌动。

国内车规级芯片现有应用主要集中在智能座舱、门窗雨刷控制等舒适性领域，在底盘及动力领域等高安全可靠性应用上仍处于起步阶段，这体现出车企和Tier 1对国内厂商还没有足够的信心。在过往缺货的背景下，部分车企降低品质要求，国内芯片厂商获得了宝贵的验证窗口。但未来随着产能恢复，替代窗口将会缩窄。国内车用芯片企业如何抓住窗口期，用产品说话，将是2022年和后续的重点所在。

OLED和LCD两大阵营的角逐将愈演愈烈

在半导体显示领域，在距离Micro-LED实现商业化还有较长一段时间的时期背景下，目前的面板显示市场主要是OLED和LCD两大阵营的角逐，且愈演愈烈。

从技术周期看，目前OLED（尤其是Flexible OLED）正处于市场快速发展期，Mini-LED处于市场快速发展导入期，Micro-LED还处于早期市场阶段。

从市场动态看，OLED主要定位于小屏市场，OLED加速在手机端渗透，扩产及部分工艺问题解决带来的面板价格降低，有望使OLED进一步下沉到中低端手机市场，2021年OLED在手机市场渗透为35.20%，预计到2025年OLED在手机市场的渗透率将达到55.30%，以WOLED+滤色片、蓝光OLED+QD为代表的不同方案的尝试也开启了OLED与LCD在中大屏市场的厮杀。

LCD显示产业产能目前已向中国大陆头部企业高度集中，头部企业在规模、技术、成本、供应链等方面具备显著优势，电视、IT及手机等传统显示需求相对稳定，商用显示、车载显示等新兴显示有一定增量空间，整体产能供给渐趋饱和，2021年下半年大尺寸需求增长减缓，长期看LCD行业供需将走向动态平衡。

Mini-LED主要定位于中大屏市场，Mini-LED背光模组目前还存在一定的技术问题，在芯片端（芯片微缩化工艺与成本的问题、红光倒装LED芯片良率和可靠性的问题、一致性和稳定性的问题），在封装端（高效率固晶与贴片、薄型化封装-当PCB厚度低于0.4mm时，不同材料间热膨胀系数不同导致失效、混光一致性、可靠性与良率），在驱动芯片端（电流控制与散热、区域调光的问题），PCB背板（高耐撕拉强度、耐湿热性能），短期来看，Mini-LED成本能否快速降低是制约Mini-LED应用最为重要的因素，蓝光Mini-LED+QD等方案的尝试对比于RGB全彩Mini-LED亦是寄希望于通过方案替代和成本优化，加快推动Mini-LED在终端的应用。

中国的EDA行业迎来快速发展期

全球EDA行业发展稳中向好，EDA的主要市场呈现三足鼎立格局，被合计市占率逾九成的欧美“三大家”（即Synopsys、Cadence、Mentor）瓜分。“卡脖子”困境、较低的国产化率、供应链安全性、国内资本市场关注等多种因素驱动下，中国的EDA行业迎来了快速发展期。过去的一年来，概伦电子、华大九天、广立微、国微思尔芯、芯愿景等企业密集地闯关IPO，争相上市，其中，概伦电子从获得受理至正式上市仅用时半年，可见EDA概念之火热。据预测，在国内需求驱动下，预计2022年EDA产业景气度较高，市场规模将持续保持较高增速，国内EDA企业数量将持续上升。

与此同时，高额研发投入、人才引留、技术门槛、行业竞争、巨头垄断等难题仍是盘桓在国产EDA企业面前的“九九八十一”关卡，取可覆盖全流程、全领域的EDA“真经”之路仍然漫长。

总结来说，2022年国内半导体产业发展的机遇与挑战并存，在贸易环境依旧存在着不稳定的因素下，国内下游应用市场又蕴藏着巨大的潜力，为以往难以突破市场的国内半导体企业提供了进入市场的良机。同时，在国产化趋势的推动下，国内半导体企业不仅要面临着解决当下市场难题的局面，还要迎接新一轮技术变革。可见的是，在产业升级的过程中，国内半导体产业已经逐渐步入了发展的快车道，展望2022，国内半导体产业仍在负重和希望中前行。