锡膏讲义

也叫锡膏，英文名solder paste，灰色膏体。焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物。主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。在无铅锡膏的成分中，主要是由锡/银/铜三部分组成，由银和铜来代替原来的铅的成分。


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