IoT及封测产业趋势剖析

台积电张忠谋看好IoT的未来发展，提出三个IoT下半导体的发展趋势：SiP（System in Package）、Sensor和超低功耗。

1，先进系统级封装技术（SiP）：将几种晶片封装在一起；
2，感测技术：温度、血压、重力、MEMS、Image等整合进SiP；
3，超低功耗技术：降低充电次数和时间；


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2017-5-24 15:49 上传

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