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PCB总体设计原则：ESD器件尽量靠近IO连接器、放电回路阻抗尽量低的原则。 1、 PCB 布局时将 ESD 器件靠近端子或者接口放置； 实例：导航SD卡FPC排线ESD器件位置放置1、 ESD器件使用在车载产品GND\VGND\AGND接地点选取： ESD接地点选择遵循“回路短、近、粗”原则，在LAY板过程中ESD 的接地选择可根据实际情况做相应调整，模拟地分地块较小或者回路阻抗较大等情况可将ESD 接地选择数字地，尽量让静电快速释放 实例：屏驱动T113\T123芯片参考布局设计1、 ESD保护器件的接地阻抗尽可能低：ESD保护器件的接地阻抗尽可能低，信号线布线要从ESD注入点引到保护器件，再从保护器件引到其它电路，并且要求此段线适当的加宽，以减小该布线的阻抗，从而降低电感压降值1、 PCB所有层的板边必需GND屏蔽，尤其注意敏信号和电源信号到板边的距离，通常要求GND和信号或者电源信号布线的距离为20H(H为层间的材料厚度)，因为电源辐射场容易受ESD冲击，形成空间放电，所以需要注意信号布线到板边的距离不小于20H原则； 1、 主板和夹具连接的信号、电源的ESD保护器件要尽量靠近测试点，以免在生产测试过程中损坏元器件。 2、 减小互连器件间的长距离的平行布线，有效预防ESD/EMI 3、 尽可能用GND填充未使用区域，并且通过机械孔进行和其他层GND进行连接 复位信号要尽量短，器件在布局时尽量都放置屏蔽罩内且尽可能的靠板中心，或者在布局时注意器件到板边的距离（尤其是结构设计中有开口的地方放置的器件必须远离板1、 边）。复位信号要远离容易受冲击的信号线。比如复位信号不能和按键信号平行布线。2、 避免天线效应。对于1GHz的电磁波，波长是300mm，长度接近或超过75mm就可能成为一个接收ESD产生的电磁波的天线。因此敏感信号长度尽可能的短，最长不能超过75mm（3 inch）。 3、 螺钉等容易引入ESD的位置附近不能放置敏感器件以及布敏感信号线。螺丝孔周边要有一圈GND并露铜（或者设计成金属化孔），为ESD泄放增加有效的通道直接到GND，减少对信号或者器件的ESD冲击的可能性。 实例：车载主板、显示板螺丝孔TOP/BOT及内孔都露铜以便锁螺丝与金属机壳形成良好的GND 4、 按键小板\SD卡小板\接口小板在LAYOUT过程中，应预留GND裸铜以便在组装工艺时形成良好的GND，静电尽快释放至机壳。 。
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