市场很大，客户也很多，在做MSTAR方案的行车记录仪生产商很多，但也些客户在生产时老是反馈主芯片损坏较多，把不良品直接更换就OK了，这就产线的判断，是否真的坏了还是误判需要进一步分析，并且要有专业的技术人员才能得出结果。昨天本人也屋客户退回来的8个不良品芯片，说是产线修理工分析的，更换新的芯片就好了，把不良品重新植球也不行，经本人分析把不良品重新植球，植球要植两遍，要保证球的高度，经重新更换两片坏品上去后，再上电测试录相等一切正常，初步分析是误判，怀疑是产线的芯片有假焊现像，所以在更换BGA芯片前必需要先用热风枪吹过，保证没有假焊现像导致误判。一个芯片正常是不会那么容易坏的，如何判断好坏，有以下几点方法建议：1 在通电时查看电流是否正常，跟正常机器是不是一样，如有过大极有可能BGA短路或焊盘有连锡造成，2 通电电流是否太少，无法开机，分析原因极有可能是芯片假焊，此时可以用手指在芯片上面压一压看看电流是否有反应，（当然一定要排除外部因素的情况下去处理），3 在不开机的情况下可以强按复位键看是否有反应，4 在无法没有找到其它原因的情况下可以强行用热吹风枪去吹1分钟左右，（温度保持在360左右）太高怕容易烧坏，吹过后必需等冷后再去通电看看。以上方案可以初步排除芯片不良现像。
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