一、产业态势
1、半导体供应将成美韩峰会主要议题之一
据报道，韩国总统尹锡悦于4月24日抵达美国，开始为期一周的正式访问。美国表示，半导体供应将成为本周美韩峰会议程的主要议题，目前中美两国在这上面的担忧日益加剧。
2、美韩同意在先进半导体领域密切合作
美国商务部长Gina Raimondo 与韩国产业通商资源部长官李昌洋会面，提出将针对出口管制问题同意在先进半导体领域密切合作，采取必要措施保护国家安全，同时尽量减少对全球半导体供应链的干扰，保持半导体产业活力并鼓励技术进步。
3、工信部发布集成电路Q1产量
近日，工信部官网发布了2023 年一季度电子信息制造业运行情况。数据显示，一季度，规模以上电子信息制造业增加值同比下降1.1%，降幅较1~2 月份收窄1.5 个百分点，增速分别比同期工业、高技术制造业低4.1 个和2 个百分点。3 月份，规模以上电子信息制造业增加值同比增长1.2%。
4、七国集团拟磋商强化半导体供应链等经济安全
根据正在协调的G7 广岛峰会日程，近日G7 首脑参加开幕部分会议，以全球经济、乌克兰局势和印太等地区局势为主题展开讨论。乌克兰总统泽连斯基计划以线上方式参加有关乌局势的讨论，然后拟磋商强化半导体供应链等经济安全，与受邀国一同举行“粮食、公共卫生、开发援助、性别”和“气候变化”2 个部分的讨论。预计近期将召开以构建和平为主题的扩大会议。
5、日本首相将与台积电等全球芯片公司高管会谈
日本首相岸田文雄将于近日与海外主要半导体厂商负责人会谈，呼吁他们积极在日投资，与日企开展合作。据悉，本次会面目的是提升日本半导体产业竞争力，届时台积电、英特尔、IBM、美光科技、应用材料、三星电子、比利时IMEC 等全球芯片公司高管将参会。日本政府方面，除岸田文雄外，经济产业大臣西村康稔、内阁官房副长官木原诚司也将出席。
6、欧洲元器件一季度增长15.2%
欧洲元器件分销额超过了去年的最高纪录，在2023 年第一季度结束时，半导体和IP&E(互连、无源和机电)元器件的销售数据十分可观。第一季度半导体销售额增长22.9%至40.8 亿欧元，IP&E 销售额增长0.9%至18.2 亿欧元。总体来看，欧洲零部件分销额增长了15.2%，达到59 亿欧元。
二、企业动态
7、Arm CEO 将加入软银集团董事会
据报道，软银集团将在股东大会上选举Haas，接替即将离任的董事兼ZHoldings 董事长Kentaro Kawabe。软银在一份声明中表示，其他八名现有董事将继续任职。该报道指出，此举将Arm 置于软银投资组合的中心位置，Arm 是世界上最重要的芯片公司之一，其为地球上几乎所有智能手机提供设计支持。据悉，软银首席执行官孙正义与纽约交易所已就Arm 拟议上市达成了初步协议，最早于今年秋天启动IPO。
8、安森美向海拉交付第10 亿颗感应传感器IC
智能电源和智能感知技术的领导者安森美宣布，已向海拉(HELLA)交付第10亿颗感应传感器接口集成电路(IC)，海拉是一家国际汽车零部件供应商，也是佛瑞亚(FORVIA)集团旗下公司。这颗由安森美设计的IC 被用于海拉的汽车线控系统非接触型感应位置传感器(CIPOS®)技术。
9、英飞凌签约国产碳化硅材料供应商
英飞凌科技股份公司官网发布消息，英飞凌公司正推动其碳化硅(SiC)供应商体系多元化，并与中国碳化硅材料供应商北京天科合达半导体股份有限公司签订了一份长期供货协议，以确保获得更多具有竞争力的碳化硅来源。天科合达将为英飞凌供应用于生产SiC 半导体的6 英寸碳化硅材料，其供应量占到英飞凌未来长期预测需求的两位数份额。
10、微软与AMD 共同开发AI 处理器
据外媒报道，微软正在与AMD 合作，共同开发代号为自主人工智能芯片，以作为英伟达GPU 芯片的替代方案。
11、存储需求下滑，铠侠与西部数据加快合并谈判
由于需求疲软的市况加剧，铠侠和西部数据合并谈判重启面临更大的压力。据报道，铠侠控股公司和西部数据正在加快合并谈判并确定交易结构。根据目前正在制定的计划，合并后的实体将由铠侠拥有43%的股份，西部数据拥有37%的股份，其余股份将由公司现有股东拥有。
12、英伟达GPU订单延迟交付，AI芯片持续缺货涨价
英伟达A100 价格从2022 年12 月开始上涨，截至今年4 月上半月，其价格累计涨幅达到37.5%；同期A800 价格累计涨幅达20.0%。同时，英伟达GPU交货周期也被拉长，之前拿货周期大约为一个月，现在基本都需要三个月或更长，甚至部分新订单可能要到12 月才能交付。
13、泰克携手芯源助力高效率高功率密度电源应用
近日，泰克科技与芯源系统(MPS)达成战略合作共识，从新型电源管理芯片的研发、测试及应用全流程等方面开展合作，为新能源、电动汽车、服务器、储能等新兴领域提供更高效、更安全、更绿色的电源管理方案和测试解决系统，携手助力实现绿色中国梦、双碳目标等。
三、前沿技术
14、业界首款3nm 数据基础设施芯片发布
近日，美国IC 设计公司Marvell 正式发布了基于台积电3nm 打造的资料中心芯片，而这也是业界首款3nm 数据基础设施芯片。
15、瑞典林雪平大学Engquist 开发新电子元件
一种由导电木材制成的电气开关，可能成为未来嵌入活树和其他植物中的电子设备的基石。相关研究成果近日发表于美国《国家科学院院刊》。Engquist 与同事开发了一种相当于晶体管的木头——一种可以增强电流或作为电信号开关的电子元件。与硅晶体管相比，木制晶体管要大得多，每个长3 厘米。它们的开关速度也要慢得多，只能在大约1 秒内关闭，在大约5 秒内打开。
16、德国物理学家新发现，电路速度加快100 万倍
据《自然》杂志报道，德国埃尔朗根—纽伦堡大学、罗斯托克大学和康斯坦茨大学的物理学家证明：通过叠加两个不同强度和频率的激光场，可以测量金属的电子释放并将其精确控制到几阿秒。这些发现可能会带来新的量子力学见解，并使电子电路的运行速度比现在的快100 万倍。
17、中国功率半导体封测再添“利器”
近日，由中科院高能物理研究所济南研究部(济南中科核技术研究院)自主研发的全自动IGBT 缺陷X 射线三维检测设备已经正式亮相。该设备基于X 射线计算机层析成像技术，并将人工智能(AI)算法引入检测系统，可对不合格产品进行自动识别及分拣。
18、半导体所非共线反铁磁自旋调控研究获进展
近日，中国科学院半导体研究所半导体超晶格国家重点实验室王开友课题组与南方科技大学教授卢海舟合作，在无重金属电流注入的条件下，利用Mn3Sn自身非平衡局域自旋积累实现了非共线反铁磁外尔半金属的无外场磁化翻转，并进一步实现了全电控反铁磁多态翻转。
19、三星研发出其首款支持CXL 2.0 的CXL DRAM
三星电子近日研发出其首款支持Compute Express Link™(CXLTM)2.0 的128GB DRAM。同时，三星将与英特尔密切合作，在英特尔至强平台上取得了具有里程碑意义的进展。
20、中微半导体推出12 英寸自主研发LPCVD 设备
近日，中微半导体设备(上海)股份有限公司推出自主研发的12 英寸低压化学气相沉积(LPCVD)设备Preforma UniflexтмCW。
21、基于CMOS 工艺的国产化多频多模线性PA 落地
2000 年以来，全球大批工程师、科学家对CMOS PA 技术进行了大量的产业化应用研究，虽曾在线性CMOS PA 产业化折戟，但对CMOS 工艺的执着从未间断。过去十年，一批国内企业开始在CMOS PA 技术上有所建树，特别在低频2G、3G 上占有一定的市场地位。而一些射频前端企业也在持续研究4G 线性CMOS PA，取得了一定发展成绩。地芯科技就是典型的代表，并将于5 月18日在上海发布全球首款线性4G CMOS PA。
|
