目前做MSTAR方案的客户越来越多，主要是价钱，品质，功能等多种优点，然而也有许多客户的品质存在很大隐患，品质问题到底出在哪里，软件肯定是没问题，从多家客户反馈的情况来看，基本上是出在硬件方面，从分析的情况来说，问题都是出在BGA上面，也就是说BGA虚焊引起不良，如何防止BGA假焊，以下有几点建议，1：过锡炉温度要控制好，参考标准的锡炉曲线图，2：芯片不要过是拆开，防止芯片球珠氧化或者有尘引起假焊，3：PCB的金手指不要氧化或有脏污，4：PCB板层的厚度，5：拼板的尺寸大小，以上几点严格控制好可以基本上解决BGA虚焊问题，也是产品主要不良来源之一。
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