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在电子设备散热设计中，导热垫片扮演着至关重要的“界面桥梁”角色。其性能绝非单一导热系数所能概括，而是硬度、厚度与压缩比三大要素协同作用的结果。 一、 硬度：在贴合与支撑间寻求平衡 硬度，通常以邵氏硬度 ...
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