半导体行业：“硅”期已近，AI先行-2023

正文摘要：

“硅周期”仍在下行，复苏预期在下半年。

由于宏观经济下行、地缘政治冲突等因素影响，一季度行业整体继续下行，硅晶圆出货面积 降幅扩大，晶圆厂产能利用率走低。

从中期来看，我们预测全年预期降幅多数超过10%，2024年有望迎来弱复苏；从短期来看，设计厂Q2 主要精力在库存调整上，复苏主要依赖3、4季度。

从应用端来看，除AIGC带来加速服务器快速增长之外，PC、手机、传统服务器仍压力较大。

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