正文摘要：
存储行业：3D 堆叠渐成趋势，行业景气有望边际向好。
存储芯片是集成电路市场的一类重要产品，2022 年起，手机、PC 等传统大宗市场需求下滑，但AI 服务器的推广应用为存储市场带来可观的增量需求。存储芯片产品以DRAM 和 NAND Flash 为主，基于 3D 堆叠的 HBM 技术成为 AI 时代“新宠”，NAND 产品也通过 3D 堆叠层数的迭代路径，来实现摩尔定律的延续。由于终端消费电子需求疲软，存储厂商业绩承压，龙头企业纷纷实施减产、削减资本开支等调整措施，2023Q2 起，行业业绩环比修复明显。根据 TrendForce的数据，DRAM 与 NAND Flash 均价从 2023Q4 起有望上涨。
CMP 抛光材料：存储产业链上游的重要原材料之一，存储芯片先进制程拉动行业需求。
CMP 工艺指化学机械抛光工艺，可用于集成电路产业链的硅片制造、前道及后道环节中，是实现晶圆全局均匀平坦化的关键工艺。存储芯片的结构升级所带来的对抛光步骤需求的增加，存储芯片由 2D NAND 向 3DNAND 演进，推动 CMP 工艺步骤数近乎翻倍；随着先进封装技术在存储芯片中的应用，CMP 走向后道，成为 3D 封装中的必需工艺之一。在存储芯片市场 2024 年有望迎来边际向好的背景下，看好 CMP 材料行业需求复苏趋势。目前，抛光材料主要由美、日龙头企业垄断，美国的卡博特、日本的日立和富士美，三家公司全球市占率一半以上，全球抛光垫市场上，陶氏市占率接近 80%，国内企业国产替代空间十分广阔。
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