正文摘要：
车规级芯片市场情况
• 2022 年全球车规级芯片市场规模 561 亿美元，相较 2021 年同比增长 10.4%。据市场研究机构 Omdia 预测，2025 年全年车规级芯片市场需求将达到 804 亿美元
• 2022 年我国新能源汽车销量跃升至 688.7 万辆，同比增长 96%，全年渗透率提升至 25.6%，已提前达成 2025 年渗透率 20% 的规划目标。市场研究机构 IDC 认为，2025 年中国新能源汽车市场规模有望达到1524.1 万辆，新能源汽车渗透率达 43%。新能源汽车渗透率的不断提高，促使车规级芯片市场规模持续扩大
• 根据易车数据，2022 年传统燃油车单车搭载芯片平均数量为 934 颗，智能电动汽车为 1,459 颗，预计 2025年传统燃油车单车搭载芯片平均数量为 1,243 颗，智能电动汽车为 2,072 颗
• 根据英飞凌 2021 年末披露，一辆燃油车平均半导体含量为 490 美元，插电式混动及纯电动汽车平均半导体含量为 950 美元，接近燃油车的 2 倍车规级芯片市场供给情况
车规级芯片市场供给情况
• 车规级芯片占全球半导体市场总销售额比例在 10% 左右，由于车规级新增产能较少，而车规级芯片具有认证周期较长的特点，新建产能无法快速释放，同时叠加汽车智能化超预期、消费电子需求加大等多方面影响，导致2020 年起车规级芯片供不应求，截至 2023 年末随新建产能陆续投入，车规级芯片供应得到明显缓解
• 2020 年以前，汽车市场低迷，新能源汽车渗透速度较慢，汽车整车厂和 Tier1 供应商对车规级芯片需求预期较低，2019 年芯片正常交货期平均为 6-9 周
• 2020 年以来车规级芯片持续短缺，2021 年平均交期达到 15 周，2022 年平均交期达到 26 周，其中 MCU 缺货最为严重，交期被拉长至 24 ～ 30 周；缺芯问题爆发后，整车企业大量囤货，将安全库存线提升到 3-6 个月，由此导致长鞭效应下过量下单，进一步抬高了需求
• 2023 年随新建产能持续投入，平均周期有所缩短，产能紧张得到缓解；根据财新报道，中芯国际联合首席执行官赵海军在 2023 年三季度财报电话会上称车规级芯片库存开始偏高，引起主要客户对市场修正的警觉，下单收紧；在 2023 年 11 月 1 日举行的全球新能源与智能汽车供应链创新大会上，清华大学计算机科学与技术系教授李兆麟指出，由于全球芯片供应大厂扩产，汽车“缺芯”情况已得到大幅缓解，但 MCU、IGBT 尚不充裕
报告下载：https://do.superic.com/storage/manage/202401/26/1706240534_13086.pdf
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