在设计逻辑电路的印刷电路板的同时，其地线应该构成闭环的形式，这样可以有效的提高电路抗干扰能力。
地线应尽量的粗。我们都知道，细的线电阻较大，电阻大的话会造成接地电位随着电流的变化而变化，这样的话会导致信号电平不稳，继而造成电路的抗干扰能力下降。
要注意接地点的选择。当电路板上信号频率低于1MHz时，由于布线和元件之间的电磁感应影响很小，而接地电路形成的环流对干扰的影响较大，所以要采用一点接地，使其不形成回路。当电路板上信号频率高于10MHz时，由于布线的电感效应明显，地线阻抗变得很大，此时接地电路形成的环流就不再是主要的问题了。所以应采用多点接地，尽量降低地线阻抗。
电源线的布置除了要根据电流的大小尽量加粗走线宽度外，在布线时还应使电源线、地线的走线方向与数据线的走线方身一致在布线工作的最后，用地线将电路板的底层没有走线的地方铺满，这些方法都有助于增强电路的抗干扰能力。
数据线的宽度应尽可能地宽，以减小阻抗。
应尽可能地减少过孔的数量。要知道电路板的一个过孔就会带来大约10pF的电容效应，在高频电路中这样干扰是很大的，所以要尽可能的减少过孔的数量，再者，过多的过孔还会造成电路板的机械强度大大的减弱。
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