2016年10月21-22日，由慧聪电子网主办、芯智控股联合协办的“第三届HCFT智能硬件供应链大会暨品牌盛会”在深圳大中华喜来登酒店隆重举行，本次大会主题“未来已来”，探寻电子与智能，传统制造业与互联网科技跨界共生的未来前景，电子硬件上下游产业链创新发展模式。
虽然此次大会与台风“海马”撞期，但是大家参会的热情依然不减，恰好印证“创业者不惧风雨”这句话。现场有来自智能硬件全产业链上下游的150家大咖企业参会，并涵盖了电子、IT、智能硬件、物联网、云计算、金融、电商等领域近2000人参会，与50位国内外电子及智能领域顶尖演讲嘉宾同场分享。
在大会上，芯智控股也是吸引了很多行业内人士的关注。在晚宴上，芯智控股有限公司董事长田卫东先生亲临并发表致辞，感谢慧聪对我们的支持和信任，成为芯智控股的基石投资，并为智能硬件产业链搭建了这么一个好的舞台。
在第二天的分会场--“平台逆袭、渠道破局”，精彩依旧在上演，慧聪芯城2.0平台的发布，并分别与TCL通讯、芯智控股签署了战略合作协议。签约仪式之后，芯智控股执行董事谢艺先生分享了其电子元器件商城B2B新模式，并表示线上线下（Online And Offline）融合的模式，将更有效满足客户的需求；并表示未来的电商平台，要打造一个分销生态的产业联盟，帮助大家资源互补，团结向前，引领时代。
未来已来，让我们一起携手，把智能硬件这块蛋糕在中国做大，再一起走向全球。
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