长江存储科技有限责任公司2016年7月成立于武汉， 是一家专注于3D NAND闪存设计制造一体化的IDM集成电路企业，同时也提供完整的存储器解决方案。长江存储为全球合作伙伴供应3D NAND闪存晶圆及颗粒， 嵌入式存储芯片以及消费级、企业级固态硬盘等产品和解决方案，广泛应用于移动通信、消费数码、计算机、服务器及数据中心。
图1：长江存储企业愿景
长江存储在武汉、北京等地设有研发中心，全球共有员工8000余人，其中研发工程技术人员6000余人。长期以来，公司致力于成为存储技术的领先者，全球半导体产业的核心价值贡献者。民权，长江存储每年新增1300项左右的专利，累积已申请专利超过9000项，其中95%为发明专利，并且有国际专利3900项。
一、自主知识产权的晶栈Xtacking架构
2018年8月，长江存储在2018 FMS峰会上首次发布了晶栈Xtacking®1.0架构闪存技术，其创新点在于将CMOS晶片和存储单元晶片结合。让人眼前一亮的是，Xtacking的I/O速度高达3Gbps，这个性能甚至达到DDR4内存的水平，远超普通闪存I/O接口1Gbps左右的传输速率。同时Xtacking架构可以减少30-50%的芯片面积，能够实现比传统堆叠NAND闪存更高的存储密度。
图2：Xtacking架构示意图
2019年，搭载Xtacking® 架构的第二代长江存储TLC 3D NAND闪存正式投入量产，与此同时，长江存储在IC China 2019推出更新版本的Xtacking2.0架构，进一步提升NAND吞吐速率、改善系统级存储的综合性能、并开启定制化NAND的全新商业模式。
2022年，长江存储推出了基于Xtacking®3.0技术的第四代TLC三维闪存X3-9070，据悉其堆叠层数或已达到了业界领先的232层，符合ONFI 5.0标准，可以实现高达2400MT/s的传输速度，相比上一代产品性能提升 50%，4通道就可以实现PCIe 4.0 x4总线饱和（8000MT/s）。对此，知名行业调研机构TechInsights将Xtacking3.0视为2022年最具颠覆性的技术之一。
二、长江存储的产品系列
3.1 eMMC存储芯片
图3：YMTC EC110 eMMC5.1嵌入式存储芯片
图4：YMTC EC230 eMMC5.1嵌入式存储芯片
3.2 UFS存储芯片
图5：YMTC UC023 UFS3.1嵌入式存储芯片
图6：YMTC UC234 UFS2.2嵌入式存储芯片
图7：YMTC UC033 UFS3.1嵌入式存储芯片
3.3 企业级SSD
图8：企业级YMTC SE005 SATA-III 固态硬盘
图9：企业级YMTC PE310 NVMe固态硬盘
3.4 消费级SSD
图10：消费级YMTC PC300（PCIe M.2 2242）固态硬盘
图11：消费级YMTC PC300（PCIe M.2 2280）固态硬盘
图12：消费级YMTC PC411（PCIe M.2 2242）固态硬盘
图13：消费级 YMTC PC411（PCIe M.2 2280）固态硬盘
三、存储芯片市场新机遇
存储芯片是半导体各类细分行业中占比最大的细分类别，市场规模约占整个半导体行业的26%，在三大最主流的存储芯片中，DRAM芯片市场占比约为56%，NAND闪存占比约为42%，NOR存储占比约2%。
图14：存储器分类
得益于市场需求开始复苏，手机、PC、电子产品，服务器等的出货量均呈现增长态势，全球DRAM（内存）和NAND闪存的价格在2023年Q4季度实现了3-8%的上涨，Gartner预计2024年全球NAND闪存市场规模将增长49.6%。
从下游的应用看，手机和SSD是NAND闪存两个最大的应用市场，合计占比超过80%。受智能手机平均存储容量增长的推动，预计手机NAND闪存的需求将会持续增长，AI 智能手机的兴起可能会引发对DRAM和NAND的额外需求，超过当前的预测。
在SSD领域，全球SSD市场规模在 2022 年为290亿美元，出货量为3.52亿块，消费级SSD占比达 84%。 预计到2028年市场规模会达到670亿美元，出货量为4.72亿块，2022-2028年市场规模的年均复合增长率达15%。
图15：2024年存储器季度合约价账户预测（TrendForce）
从市场端看，TrendForce的预测数据显示，2024年Q1，预计NAND闪存的合约价格上涨18~23%，虽然目前市场对Q2的需求看法偏保守，但是预计闪存Q2合约价季涨幅也有3~8%。第三季度是电子行业传统旺季，在产能利用率尚未恢复满载的情况下，合约价季涨幅将有机会扩大至8~13%。Q4在供应商维持有效产能控制的前提下，涨势将得到维持，但是涨幅将收缓至0~5%。
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