一、行业概况：
1、光芯片与光通信和光模块密不可分，技术持续升级是重点，当前行业处于加速阶段。
2、光芯片行业技术壁垒极高，生产工艺和流程较为复杂，同时核心生产设备也面临对外依赖度高的问题。
3、光芯片行业主要面临宏观、研发、竞争以及金融四大风险因素的干扰。
4、光芯片与光器件光模块市场竞争格局保持一致，全球市场由中美日三国占据主导地位。
二、行业政策：
1、近年来光芯片行业相关政策不断出台，行动规划持续更新，为行业发展指明路线。
2、《中国光电子器件产业技术发展路线图》研判了光芯片行业发展重点及难点，并为行业有效制定了发展思路及目标。
3、基础电子元器件产业发展行动计划明确关键核心技术为主攻方向，支持建立健全产业链配套体系。
4、多个“十四五”规划布置攻克“卡脖子”技术的任务和工程。
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