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韩国媒体sammobile 的报导，三星已与英飞凌（Infineon）和恩智浦（NXP）达成合作，共同研发下一代汽车芯片解决方案，采三星5 纳米制程，三星晶圆代工及存储产品终于争取到订单。 十几年来，汽车产业转变幅度颇大，更智慧先进，特别是越来越重视先进驾驶辅助系统（ADAS）和自动驾驶，但运算能力需求也大增，为三星带来前所未有的机会。三星已是汽车半导体领域重要参与者，现在更携手两家合作伙伴英飞凌（Infineon）和恩智浦（NXP）共同开发下代解决方案。分析师预计，五年内汽车芯片市场将以每年超过15% 速度成长。 三星已经与英飞凌和恩智浦两家公司签订协议，准备合作共同开发下一代汽车半导体。值得注意的是，几年前曾有三星曾被传出可能收购总部位于荷兰的恩智浦，或总部位于德国的英飞凌的消息，但这些交易最终并未实现。尽管如此，三星与这两家公司之间的合作仍将有助于其在汽车半导体领域的发展。 三星这次与英飞凌及恩智浦合作，凭借存储器和晶圆代工领域丰富经验，提供尖端汽车半导体解决方案。采三星5 纳米并整合存储产品，开发先进汽车芯片。最佳化存储器与处理器的协同设计、增强安全功能、改进即时处理能力等功能均有提升。 市场消息传出，三星正致力开发高整合度系统单芯片（System-on-Chip，SoC）解决方案，以提高电源效率。高度整合芯片，对满足汽车领域对复杂运算和高效能的需求至关重要。 |
