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三星宣布更换核心半导体部门负责人

分类:行业 | 时间:2024-5-22 09:36 | 阅读:22

摘要: 三星电子周二 (21 日) 宣布更换半导体部门的负责人,改任命一位曾领导存储业务的老将,期盼带领三星在人工智能 (AI) 领域迎头赶上竞争对手 SK 海力士。该公司表示,三星 SDI 前执行长、存储业务前高阶主管全永铉 (Yo ...
三星电子周二 (21 日) 宣布更换半导体部门的负责人,改任命一位曾领导存储业务的老将,期盼带领三星在人工智能 (AI) 领域迎头赶上竞争对手 SK 海力士。

该公司表示,三星 SDI 前执行长、存储业务前高阶主管全永铉 (Young Hyun Jun) 将接替庆桂显 (Kyung Kye-hyun),领导三星最重要的“半导体事业及装置解决方案部门”(Device Solutions, DS),而后者将带领三星先进技术研究院 (Samsung Advanced Institute of Technology) 以及未来业务规划团队。

宣布人事异动之际,三星在关键存储业务的成长步伐已落后竞争对手。目前 SK 海力士在高频宽存储器 (HBM) 领域处于领先地位,AI 的快速崛起,令这类芯片需求出现爆炸性成长。SK 海力士此前表示,今年的 HBM 产能已销售一空。

SK 海力士计划斥资 146 亿美元在南韩兴建新的存储器厂,以满足对 HBM 芯片的需求,并且耗资 40 亿美元,在美国印第安纳州兴建首座先进封装厂。

三星也积极朝向全球扩张,并计划未来几年向美国芯片制造业投资 400 亿美元。该公司此前表示,目前已开始量产 8 层堆迭的 HBM3E,计划于 Q2 量产 12 层堆迭 HBM 芯片,并预估今年 HBM 供货量将比去年增加至少 3 倍。

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