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1、SIA：半导体出货有望创新高 有助缓解芯片短缺 尽管全球半导体业面临下行周期以及不确定性加大的复杂形势，但美国半导体产业协会（SIA）表示，半导体今年出货量可望创新高，将有助缓解全球芯片短缺情况。但今年下半年半导体销售成长大幅放缓，预期要到2023年下半年才可望复苏。SIA日前发布年度产业报告提及了半导体产业当前面临的挑战以及持续增长和创新的机会。SIA指出，半导体对全球经济的重要性持续升高，产业界持续努力不懈，加快创新步伐，提高产量，这将有助于解决芯片短缺。 2、半导体行业疲弱 产业链业绩最差情况或落在今年Q4及明年Q1 受全球经济下滑通货膨胀等因素影响，半导体产业链需求疲弱。不少公司虽然没有陷入亏损，但在客户停止拉货、砍单与跌价冲击下，Q4营收将明显下滑。业内估计，半导体、电子产业营运最糟情况预计落在2022年Q4及2023年Q1，不少厂商更已提前在第2季、第3季就已显现疲态。其中，终端PC、手机品牌与IC设计厂商等供应链业绩迅速反转向下，多家大厂接连示警库存降至正常水位至少要数季时间消化。 3、IC Insights：预计2022年全球DRAM市场将下降18% 据半导体数据咨询机构IC Insights分析，疲软的经济状况和高通胀率减缓了全球对个人电脑、主流智能手机和其他消费电子产品的需求。因此，DRAM需求呈螺旋式下降，目前预计2022年下半年销售额将下降40%至293亿美元，而2022年上半年为490亿美元。预计2022年全年DRAM市场将下降18%。 4、IC Insights：Q4传感器销售额年增13%至144亿美元 创历史新高 IC Insights预计，2022年总传感器的平均售价将比2021年高出11%，这是二十多年来最大的一年价格百分比涨幅。预计今年两大传感器类别的销售额将实现两位数的百分比增长：加速度/偏航传感器+15%；用于磁场传感器（包括导航应用中常见的电子罗盘芯片）+20%。同时，由于今年汽车生产受限和智能手机出货量下降，预计2022年压力传感设备（包括麦克风芯片）的销售额将仅增长5%。今年压力传感器的销售额预计将增至48亿美元，出货量仅增长0.4%至85亿个。 5、TrendForce：全球第三季度DRAM营收季减近三成 近日，据TrendForce的研究数据，全球2022年第三季DRAM产业营收为181.9亿美元，季减28.9%，这是自2008年因金融海啸以来次高的衰退幅度。纵观整个市场，DRAM营收下降的根本原因在于消费端疲软。消费性电子需求持续萎缩，合约价跌幅不仅扩大至10~15%，连原先出货相对稳定的服务器DRAM客户端亦开始进行库存调节，拉货动能较第二季出现明显下滑。 6、TrendForce：预估2023年服务器整机出货年增率再下修至2.8% 据TrendForce集邦咨询研究显示，2023年服务器整机出货年增率将再下修至2.8%，影响原因有三。其一，自今年第三季起服务器零部件交期开始恢复，终端业者采取降低长料采购、控制短料库存的策略，进而影响ODM排产订单。其二，疫情影响因素渐退，像是影音串流、电子商务等发展明显降温，云端业者如Meta、Google、ByteDance（TikTok）均开始下修明年服务器的采购动能。其三，总体经济不佳削弱企业明年对IT投资力道，整体资本支出将更为保守。 7、产科国际：2023年全球半导体产值或减少3.6% 据台媒《经济日报》报道，半导体产业在历经2年多的繁荣后，正面临高通货膨胀与高库存冲击，明年或陷入负增长窘境。当消费产品需求低迷之际，汽车应用依然强劲，备受各界瞩目。报道指出，半导体产业景气今年下半年急转直下，IC设计厂多将去库存列为运营重点，减少晶圆投片，部分厂商甚至不惜支付违约金，以摆脱长期供货合约的包袱。 8、Canalys：ARM SoC将在2026年前抢占PC市场近三分之一份额 Canalys分析师指出，四年后Arm架构将占据云服务器市场一半以上市场份额，并占据PC市场30%的份额。Canalys总裁兼首席执行官Steve Brazier在新加坡的某论坛上指出，云处理器市场已经开始向Arm倾斜，谷歌和亚马逊正在加紧开发他们自己的Arm处理器，这些都在悄无声息地剧变。Brazier认为，仅仅在2026年，一半的云处理器将基于Arm处理器，30%的 PC市场份额也将基于Arm处理器。 9、Yole：化合物半导体衬底市场2027年体量将达到24亿美元 研究机构Yole Intelligence日前发布对化合物半导体衬底市场的预测，认为在功率和光学应用驱动下，到2027年市场规模将达到24亿美元，2021-2027年间复合年增长率为16%。该机构认为，化合物半导体近期在多个领域应用获得突破，如功率领域的 SiC 和 GaN、射频领域的 GaN 和 GaAs、光子领域的 GaAs 和 InP，以及显示领域的 LED 和 µLED 都形成了发展动能，相关衬底与外延片市场也随之增长。 10、TECHCET：本土晶圆产能激增，美国半导体湿化学品供应将持续紧张 根据该机构测算，美国市场湿化学品需求从2022到2026年整体将增长43%，其中对电子级硫酸和过氧化氢的需求将增长46%，该机构还提示，由于部分厂商规划的晶圆厂将在2026年后建成投产，因此化学品需求增幅最终将高于上述预测，预计未来十年需求将继续保持陡峭的增长曲线。 |
