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标题: 工业级三问之静电可靠性是匠芯创芯片设计端的重要指标 [打印本页]
作者: YZWDXWZ 时间: 2024-3-14 11:51
标题: 工业级三问之静电可靠性是匠芯创芯片设计端的重要指标
导语
芯片是电子产品的核心，为了满足不同应用领域的需求，芯片被分为不同的等级。其中，工业级芯片适用于工业自动化、控制系统和仪器仪表等领域，对芯片的可靠性和稳定性要求较高。这些芯片通常具有更宽的工作温度范围（-40°C至85°C），能够在更恶劣的工作环境下正常运行，如高温、低温、湿度和振动等。
本篇将从静电可靠性入手，解答ArtInChip芯片在静电相关验证项目的成果，打造“工业级”芯片ESD天花板。
Part 01.静电可靠性：电子产品无法忽视的指标
对于芯片来说，其可靠性可初略分为静电可靠性、生产制造可靠性、寿命可靠性。
静电可靠性的相关验证项目，主要包含HBM (Human Body Model，人体对产品静电放电模型)、CDM（Charge Device Model，产品带静电对外放电模型）、LU(Latch-Up，闩锁)。
HBM、CDM是面向半导体器件的静电放电测试模型，用于指导半导体的制造、封测、PCBA加工、装配测试等生产过程中的ESD管控，其管控标准应远低于所有被加工的元器件中最低ESD耐压等级。而在进行产品设计选型时，应尽量选用ESD耐压等级高的元器件，以提高产品的可靠性。
Part 02.静电抗扰度：等级划分及行业标准要求
如表1所示为JEDEC和AEC-Q100标准针对半导体器件HBM的静电抗扰度等级划分，表2所示为针对CDM的静电抗扰度等级划分。而AEC-Q100通常要求HBM通过级别为±2000V；CDM通过级别为±500V，角引脚±750V。