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标题: 德勤：2022半导体行业展望 [打印本页]

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作者: 半导体产业展望    时间: 2022-5-23 01:50
标题: 德勤：2022半导体行业展望

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2022 年，全球半导体芯片行业预计将达到约 6000 亿美元。根据德勤分析，过去两年的芯片短缺导致全球半导体及其客户行业之间的收入损失超过5000亿美元，仅在2021年，汽车销售额就损失了超过2100亿美元。

相比之下，芯片增长却一直很稳定，甚至可能加速。德勤认为，有两个因素推动了这一趋势。首先，从家用设备到仓库的智能标签，越来越多的产品拥有比以前更多的芯片。在2013年至2030年期间，每辆车的半导体含量将翻一番。第二，芯片的价值和能力也在上升。

尽管供应链紧缺对一些客户来说很痛苦，但芯片行业本身正在蓬勃发展。费城半导体指数（SOX）在过去两年中上涨了117%，而纳斯达克指数仅上涨了90%。芯片公司的收入、收益和现金流都很强劲，新工厂、新商业模式和加速数字化转型得到了持续投资。

半导体公司也在努力提高多样性、公平性、包容性和可持续性，并取得了长足的进步。他们正变得越来越多样化和包容性（特别是缩小性别差距），并致力于减少对环境的影响。有趣的是，该行业面临的最大挑战可能是用水，尽管改善其能源使用也是一个重点领域。

随着半导体进入长期增长，其成长曲线看起来会比以往任何时候都更加陡峭。

德勤预计，到2022年，全球行业将增长10%，有史以来第一次超过6000亿美元。根据半导体行业协会和WSTS统计，芯片在所有行业中将变得更加重要。

德勤预计短缺和供应链问题将在2022年上半年保持前沿和中心地位，行业希望在下半年得到缓解，但一些组件的交货时间将延长到2023年。

由于中国台湾、中国大陆和韩国都在增加半导体制造设施，持续的人才短缺将变得更加严重。对软件技能的更高需求，从编程和芯片到快速增长的市场，如电动汽车，机器人，家庭自动化，人工智能和5G的发展，以及从化石燃料到绿色能源的部分转变，将进一步加剧短缺，这将伴随整体劳动力短缺。

最后，德勤预计行业内的数字化转型将继续下去并加速。近五分之三的芯片公司已经开始了转型之旅。超过一半的人正在修改转型过程和方式，以应对各种压力。

芯片短缺仍在继续，因为生产需要时间才能赶上需求

2021年最大的半导体问题是供需失衡。这种失衡导致芯片短缺，既影响了传统的芯片终端市场，如数据中心和智能手机，也影响了传统上依赖程度较低的市场，如汽车、消费类白色家电。

然而，2023年不会是2021年的重复。相比之下，德勤预计芯片短缺的严重程度和持续时间及其经济影响将不那么明显，产能在增加，来自芯片制造商、分销商和最终客户的供应链也在改进。从2021年开始增加新产能，但最早要到2023年才能投入运营。幸运的是，在短缺之前，一些新的产能增加已经在酝酿。

德勤预计今年200毫米晶圆产能增长超过10%，而300毫米将增长15%。在工艺技术方面，德勤分析（基于Gartner数据）表明，最先进的节点（10纳米及以下）将在2022年同比增长24%；中间节点（14 nm至45 nm）将增长14%。

尽管更先进的节点受到了很多关注，但值得注意的是，即使在2022年，成熟节点制造也有望占全球芯片产量的近64%。

产能增加是一件好事；然而，其他不太明显的供应链改进可能会对过长的交货时间产生同样大的积极影响。这分为两个相互依存的趋势：转向数字能力模型和在数字供应网络上进行协作。虽然这两种趋势都没有在疫情及供应链短缺中开始，但两者都因此而加速。

为了在2022年找到立足点，半导体公司应该转向数字能力模型，并应该重新设计其传统的行业模型，以更加互联和集成——比如一个涵盖其客户、人才、所有层级的供应商、渠道合作伙伴和内部设施的模型。

与此同时，半导体生产商、分销商和客户应携手合作，通过更灵活的市场感知、协作、优化和响应，将其传统供应链转变为数字供应网络。作为有效合作的一个例子，公司可以与生态系统合作伙伴（包括上游和下游）密切合作，以促进实时信息共享和理解，此外还可以更好地捕获和解决对感知信号的潜在影响。

对半导体人才的需求愈演愈烈

疫情后普遍存在的工人短缺，部分原因是"大辞职"，仅在2021年8月就有400多万美国工人辞职。除了分享影响其他行业的因素外，芯片业务还有四个大趋势，使人才争夺战更加严峻。

一、到2022年底，全球半导体行业收入将比2019年底高出近50%。

二、2017年，中国台湾和韩国已经出现了人才短缺。这些领域的人才库相对发达，但最近的增长几乎耗尽了人才。随着时间的推移，在美国、中国、新加坡、以色列和其他国家建立更多的本地芯片制造厂将使芯片公司能够获得更广泛、更深层次的人才资源。

三、在短期内，尽管这些领域有数百万有才华的工人，但他们必须接受培训才能获得基本技能——这是必要的一步，但在2022年将无法解决。

四、工作技能的组合正在发生变化，行业对软件技能的需求很大。我们对多个行业估计的分析表明，全球电子设计自动化（EDA）软件收入预计将从2020年的约100亿美元翻一番，到2027年达到190亿美元。对软件招聘的需求可能会遵循类似的趋势。

在全球范围内，今年最严重的人才短缺可能在中国。截至2019年，中国约有51万名半导体设计和制造专业人员。2021年的一份报告显示，当年将出现约300000名工人的人才短缺，预计到 2022 年这一数字将仅略微下降至 250000 名。美国约有 280000 名半导体设计和制造专业人员。亚利桑那州和德克萨斯州的新工厂可能会创造近 5000 个高科技制造和工程工作岗位，其他拟议的新工厂可能会增加一倍以上。芯片公司正在经历工程和制造人才，他们也面临着来自其他科技巨头的人才竞争，这些专业正在高增长领域积极扩张，包括人工智能（AI）、边缘计算、机器人技术、5G和智能设备。这些技术需要类似类型的技能，一切都加剧了正在进行的半导体人才争夺战。

芯片行业可以通过更积极地与大学合作来帮助解决人才短缺问题，以提高毕业生的技能并促进创新。芯片公司可以采取的另一步是直接利用国际联盟和生态系统。为了迎合不断增长的混合工作模式，半导体公司需要创新的方式来帮助实现核心制造之间的协作、技术和研发人员。

一些公司似乎已经走上了这条道路：42%的公司认为企业文化/环境和协作对其业务转型至关重要；主要芯片制造商还加强了他们的工作/生活平衡计划，员工援助和福利计划，以便在疫情期间更好地支持组织。2022年，他们可能会在劳动力发展和员工福利计划方面更加敏捷，这两者对他们留住和培养人才的能力都至关重要。

芯片制造本土化举措势头强劲

全球半导体行业正致力于以前所未有的水平提高其整体产量。2021年到2023年，前三参与者的资本支出可能超过2000亿美元，美国政府已承诺增加数千亿美元，预计到2023年底，全球硅片开始比2020年高出整整50%。另一些将发生在中国台湾和韩国的传统制造业集群中。越来越多的芯片将出现在美国、中国、日本、新加坡、以色列和欧洲——这一趋势被称为"本地化"。

本地化将数十年的全球化趋势逆转为发达国家和地区的全球供应链。从芯片设计和晶圆制造，到封装、测试、原始设备制造商（OEM）组装涉及数十个国家，将全球供应链能力转移到一个国家或地区并不容易。在提出本地化的论点时，需要考虑以下几点：

正如疫情表明，将"所有鸡蛋放在一个篮子里"会使多个行业拉远了制造商和消费者的距离。

2020年，超过60%的芯片是在东亚制造的。现在，半导体公司将制造更靠近风险低的国家。

全球存在严重供应中断的脆弱性。持续的贸易限制和禁运表明，制造业需要更大的地方自主权。芯片制造越来越被视为整体数字经济的驱动力。除了提供当地就业机会外，在境内拥有最低限度的制造临界能力是2022年及以后国家或区域产业政策的关键部分，这也是目前欧洲似乎面临的一个问题。

按照产业政策对话的惯例，只要激励措施（通常与税收有关）足够大，芯片制造商就非常乐意在新的地方建造新工厂。此外，该行业在地理上如此高度集中的原因之一是，有多种规模经济在起作用，可以奖励集中。随着芯片公司走向本地化，他们应该考虑固有的风险和其他可能的陷阱。

数字化转型工作加速

如果半导体公司要加强竞争优势，他们应该率先推出新产品，快速扩大生产规模，并专注于创新和效率。这些因素，加上新技术终端市场的出现、客户转向内部设计芯片，全球贸易战以及供应链中断迫使他们重塑业务和运营模式。根据这些外部市场驱动因素，德勤半导体转型研究（STS）发现，到2021年中期，近五分之三的芯片公司已经开始进行某种形式的数字化转型。

尽管如此，调查显示，有一半的半导体公司尚未修改其转型战略来适应2021年发生的动态市场变化。对于三分之二的受访者来说，他们的转型战略与他们的组织和文化并不完全一致。此外，近十分之一的人没有任何明确的转型战略。毫不奇怪，几乎一半的芯片公司在数字化转型计划进行过程中经历了重大变化。

到2022年，芯片行业高管应该着手应对复杂且不可预测的市场环境的影响，这种环境影响了他们的业务功能和供应链。他们应该建立一个清晰的愿景，而不是在规划和制定转型战略时仓促行事。由于数字商业模式转型需要改变运营模式并采用新的数字和人才能力，芯片公司应采取综合方法以更好地适应未来的业务中断，如边缘计算、5G 通信和物联网 （IoT） 解决方案。他们的转型应该代表他们正在扩张的终端市场，增强客户体验也是芯片公司努力在新市场获得新客户的关键因素。

STS指出，从2022年开始，一半的芯片公司可能计划提供基于一切即服务（XaaS）的解决方案，这代表了传统一次性产品销售模式的转变。当公司思考这条道路时，他们还应该考虑新产品如何改变他们的市场方式，需要哪些产品工程和设计变更，以及收入模式需要如何改变。

未来的路标

2022年，半导体行业将经历持续的强劲增长，半导体公司将继续采取措施解决芯片短缺问题、管理与供应商和最终客户的交付周期、在当地或近岸建立制造能力、雇佣专业工程和设计人才，并使用先进的数字解决方案加强其供应网络。

对于代工厂、IDM、fabless和芯片分销合作伙伴，趋势和发展都将影响他们的战略和商业行动。

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