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标题: 行车记录仪如何设计能过高温 [打印本页]

作者: 987654321 时间: 2017-3-10 14:49
标题: 行车记录仪如何设计能过高温
本帖最后由 987654321 于 2017-3-10 14:51 编辑

性能测试是产品不可缺少的测试项目，然而有多少产品都不能做到前装要求，高规格，当然做后装市场就不存在这些严格要求，目前有许多客户在做MSTAR方案的行车记录仪产品，做该功能项目都无法达到高规格要求，普遍都是能过70度高温，当要过80度就会发现IC芯片表面温度达到120度，此芯片的最高承受温度就是低于120度，当超过这个值芯片内部就会受保护，自动关机。当然也有些客户都可以做到75或80度，原因在哪？经分析有以下几点可以去作处理：
1：PCB板尽量休息得大些，在PCB周边去大量的绿油油，利用PCB板材散热。
2：电源线路设计LAYOUT，容易发出有热量的元件器尽量离芯片远点，以免影响到芯片，多层板尽量设计到电源层，用分割方式灌铜，打孔，减少电源压降及损耗，这样可以把损耗摧到电源上面去，减少芯片的热量，所以电源线必需走得粗些。
3：分离元件的电源DC-DC或都LDO，可以用PMU替代，电源散热，上电时序等会有明显优越性。
4：大主芯片上面增加一些散热的材料，散热硅胶及加散热片。
5：减少一些功能，相对会减少负载，功耗也会相应减轻。
6：最后一招就是用软件处理降频减速，也许有效。
行业的朋友们和已在做此产品的供应商，可以参考下！

作者: szruijiang 时间: 2018-11-11 17:50
看看，谢谢。

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