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    <title>SuperIC社区_ - 技术资料</title>
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    <description>Latest 20 threads of 技术资料</description>
    <copyright>Copyright(C) SuperIC社区_</copyright>
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    <lastBuildDate>Fri, 19 Jun 2026 08:09:34 +0000</lastBuildDate>
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      <title>SuperIC社区_</title>
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      <title>告别渗油与高温降频： 傲琪GP360导热垫片助力固态硬盘稳...</title>
      <link>/forum.php?mod=viewthread&amp;tid=295121</link>
      <description><![CDATA[随着PCIe 4.0/5.0接口的普及与存储芯片堆叠层数的增加，固态硬盘（SSD）的性能巅峰总是伴随着巨大的发热挑战。主控芯片与高密度NAND闪存在高速读写时产生的热量若无法及时导出，将直接触发设备降速以自我保护，导致用户体验的“性能悬崖”，更会严重影响数据存储的长期 ...]]></description>
      <category>技术资料</category>
      <author>13735489369</author>
      <pubDate>Fri, 16 Jan 2026 05:53:46 +0000</pubDate>
    </item>
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      <title>技术解码：导热垫片三要素如何塑造卓越散热</title>
      <link>/forum.php?mod=viewthread&amp;tid=295117</link>
      <description><![CDATA[在电子设备散热设计中，导热垫片扮演着至关重要的“界面桥梁”角色。其性能绝非单一导热系数所能概括，而是硬度、厚度与压缩比三大要素协同作用的结果。 
一、 硬度：在贴合与支撑间寻求平衡 
硬度，通常以邵氏硬度衡量，是决定导热垫片界面贴合能力与机械完整性的基础 ...]]></description>
      <category>技术资料</category>
      <author>13735489369</author>
      <pubDate>Wed, 24 Dec 2025 01:39:10 +0000</pubDate>
    </item>
    <item>
      <title>导热硅胶片在电源散热中的应用与解决方案</title>
      <link>/forum.php?mod=viewthread&amp;tid=295115</link>
      <description><![CDATA[开关电源已经普遍运用到当下的各类电子设备上，其单位功率密度也在不断提升。 开关电源内部的温度过高，便会导致对温度敏感的半导体器件、电解电容等元器件工作失效。 

统计显示，超过55%的电子器件失效源于“热失效”，当温度超过一定值，失效率呈指数规律增加。 在大 ...]]></description>
      <category>技术资料</category>
      <author>13735489369</author>
      <pubDate>Tue, 02 Dec 2025 02:08:56 +0000</pubDate>
    </item>
    <item>
      <title>芯岭技术XL2411 蓝牙透传模组</title>
      <link>/forum.php?mod=viewthread&amp;tid=295114</link>
      <description><![CDATA[该蓝牙透传模组基于高性能低功耗的 OM6625A 系统级芯片（SoC）设计，旨在为用户提供一种便捷、高效的无线数据传输解决方案。它充分利用了 OM6625A 在蓝牙 5.4 低功耗（BLE）的强大能力，将复杂的无线通信协议栈封装于一体，使开发者无需深入理解蓝牙底层协议细节，即可 ...]]></description>
      <category>技术资料</category>
      <author>14776075516</author>
      <pubDate>Thu, 27 Nov 2025 08:38:59 +0000</pubDate>
    </item>
    <item>
      <title>高性能32位M0+内核芯片集成多种通讯外设的PY32F002B</title>
      <link>/forum.php?mod=viewthread&amp;tid=295108</link>
      <description><![CDATA[PY32F002B 系列微控制器采用高性能的 32 位 ARM® Cortex®-M0+内核，宽电压工作范围的 MCU。嵌入24 Kbytes Flash 和 3 Kbytes SRAM 存储器，最高工作频率 24 MHz。包含多种不同封装类型产品。芯片集成 I2C、SPI、USART 等通讯外设，1 路 12 位 ADC，2 个 16 位定时器， ...]]></description>
      <category>技术资料</category>
      <author>14776075516</author>
      <pubDate>Fri, 31 Oct 2025 02:32:59 +0000</pubDate>
    </item>
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      <title>XL2247带编码发射芯片</title>
      <link>/forum.php?mod=viewthread&amp;tid=295105</link>
      <description><![CDATA[XL2247是一款低成本、高速度、高抗干扰，带射频传输的专用编码芯片。工作电压 2.2~3.6V之间，工作温度范围在-20℃~70℃之间。芯片应用带宽在 300~450MHz 之间，在传输功率、工作电压和工作温度方面有着显著的优点。当外接 50Ω负载时，输出强度最高可达+13dBm，可满足很 ...]]></description>
      <category>技术资料</category>
      <author>14776075516</author>
      <pubDate>Mon, 20 Oct 2025 02:35:30 +0000</pubDate>
    </item>
    <item>
      <title>低功耗、低成本短距离发射芯片XL4456</title>
      <link>/forum.php?mod=viewthread&amp;tid=295104</link>
      <description><![CDATA[XL4456 型 315/433M 无线发射电路是一款低功耗、高性能、宽工作电压、大输出功率的433MHz 短距离无线通讯发射机电路，支持 ASK 调制方式，它所有的调谐都可在芯片内自动完成。XL4456 短距离无线通讯发射机应用于 315MHz/433MHz 低功耗、低成本短距离收发前端，支持ASK调 ...]]></description>
      <category>技术资料</category>
      <author>14776075516</author>
      <pubDate>Sat, 18 Oct 2025 09:47:49 +0000</pubDate>
    </item>
    <item>
      <title>电子产品散热设计指南：如何精准选择导热界面材料</title>
      <link>/forum.php?mod=viewthread&amp;tid=295103</link>
      <description><![CDATA[电子设备的每一次性能跃升，芯片、CPU、GPU、功率模块等核心元器件的发热量也随之攀升，都对其内部的热管理能力提出更严峻的考验。高效地将这些“热源”产生的能量导出并散发，已成为保障设备性能、稳定性与使用寿命的核心工程。 
在这个过程中，导热界面材料扮演着至关 ...]]></description>
      <category>技术资料</category>
      <author>13735489369</author>
      <pubDate>Thu, 09 Oct 2025 01:51:00 +0000</pubDate>
    </item>
    <item>
      <title>单线双线恒流双色温Dim To Warm调光调色LED灯带IC NU403</title>
      <link>/forum.php?mod=viewthread&amp;tid=295096</link>
      <description><![CDATA[]]></description>
      <category>技术资料</category>
      <author>13249827170</author>
      <pubDate>Wed, 30 Jul 2025 08:35:57 +0000</pubDate>
    </item>
    <item>
      <title>数能[NU402]驱动芯片兼容替代 BCR402应用电路</title>
      <link>/forum.php?mod=viewthread&amp;tid=295095</link>
      <description><![CDATA[NU402线性恒流IC LED驱动5-48V, 20-65mA BCR402代替品 优势价格，品质稳定可靠。]]></description>
      <category>技术资料</category>
      <author>13249827170</author>
      <pubDate>Wed, 30 Jul 2025 08:12:21 +0000</pubDate>
    </item>
    <item>
      <title>贴片SOD123线性恒流二极管NU506应用规格书</title>
      <link>/forum.php?mod=viewthread&amp;tid=295094</link>
      <description><![CDATA[]]></description>
      <category>技术资料</category>
      <author>13249827170</author>
      <pubDate>Wed, 30 Jul 2025 08:09:20 +0000</pubDate>
    </item>
    <item>
      <title>导热泥：散热工程师手中的“柔性桥梁”</title>
      <link>/forum.php?mod=viewthread&amp;tid=295086</link>
      <description><![CDATA[在电子设备精密的心脏地带，热量如同无形的湍流，亟需一条高效导通的路径。处理器与散热器之间那微乎其微的缝隙，却可能成为热量堆积的“堰塞湖”。此时，热界面材料（TIM）便扮演着疏通者的角色。在导热硅脂的经典与导热硅胶片的便捷之外，一种兼具流动性与塑形力的材 ...]]></description>
      <category>技术资料</category>
      <author>13735489369</author>
      <pubDate>Thu, 19 Jun 2025 07:23:50 +0000</pubDate>
    </item>
    <item>
      <title>VITA STANDARDS LIST，VITA 最新标准清单大全下载_ansi vita</title>
      <link>/forum.php?mod=viewthread&amp;tid=295080</link>
      <description><![CDATA[]]></description>
      <category>技术资料</category>
      <author>cdming</author>
      <pubDate>Tue, 17 Jun 2025 04:49:16 +0000</pubDate>
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      <title>傲琪电子教你区分：人工合成石墨片与天然石墨片的差别</title>
      <link>/forum.php?mod=viewthread&amp;tid=290570</link>
      <description><![CDATA[在电子设备散热领域，导热石墨材料的选择直接影响产品的性能和可靠性。作为国内导热材料领域的领军企业，合肥傲琪电子科技有限公司深耕行业十余年，其研发的人工与天然石墨片广泛应用于消费电子、航空航天等领域。本文结合傲琪的技术积累与行业实践，系统解析两类材料的 ...]]></description>
      <category>技术资料</category>
      <author>13735489369</author>
      <pubDate>Sat, 24 May 2025 07:17:27 +0000</pubDate>
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      <title>导热硅脂科普指南：原理、应用与常见问题解答</title>
      <link>/forum.php?mod=viewthread&amp;tid=286702</link>
      <description><![CDATA[一、导热硅脂是什么？ 导热硅脂（Thermal Paste），俗称散热膏或导热膏，是一种用于填充电子元件（如CPU、GPU）与散热器之间微小空隙的高效导热材料。其主要成分为硅油基材与导热填料（如金属氧化物、陶瓷颗粒或银粉），通过减少接触面的空气间隙，显著提升热量传递效率 ...]]></description>
      <category>技术资料</category>
      <author>13735489369</author>
      <pubDate>Sat, 19 Apr 2025 07:38:17 +0000</pubDate>
    </item>
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      <title>导热硅胶片科普指南：5个关键问题一次说清</title>
      <link>/forum.php?mod=viewthread&amp;tid=283049</link>
      <description><![CDATA[导热硅胶片是电子设备散热的核心材料之一，但在实际应用中常存在认知误区。本文从材料特性、选型逻辑、使用场景等角度，解答工程师最关注的五个问题。  

一、导热硅胶片的材质是什么？  核心组成：  1. 基材：硅橡胶（甲基乙烯基硅氧烷）提供柔韧性和绝缘性。  2. 导热 ...]]></description>
      <category>技术资料</category>
      <author>13735489369</author>
      <pubDate>Tue, 11 Mar 2025 06:59:53 +0000</pubDate>
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      <title>导热硅胶片与导热硅脂应该如何选择？</title>
      <link>/forum.php?mod=viewthread&amp;tid=281398</link>
      <description><![CDATA[在电子设备散热领域，导热硅胶片和导热硅脂是两种常用材料。如何根据实际需求进行选择？以下从性能、场景和操作维度进行对比分析。

一、核心差异对比‌                
二、典型应用场景
导热硅胶片优先选择：1、‌需要机械缓冲‌（如：电池组与外壳间的散热+减震）2 ...]]></description>
      <category>技术资料</category>
      <author>13735489369</author>
      <pubDate>Tue, 25 Feb 2025 02:02:11 +0000</pubDate>
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      <title>激光增材制造中控制阀流量监测</title>
      <link>/forum.php?mod=viewthread&amp;tid=267236</link>
      <description><![CDATA[激光增材制造（LAM）设备有两种类型:粉末床和送粉式。1）以同步送粉为技术特征的激光熔覆沉积（Laser Cladding Deposition，LCD）技术；2）以粉床铺粉为技术特征的选区激光熔化（Selective Laser Melting，SLM）技术。根据美国材料实验协会(ASTM)“ASTMF42–增材制造” ...]]></description>
      <category>技术资料</category>
      <author>sensor</author>
      <pubDate>Thu, 01 Jun 2023 07:36:21 +0000</pubDate>
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      <title>LTC1861HMS#TRPBF 12位模数转换器,250ksps,ADC</title>
      <link>/forum.php?mod=viewthread&amp;tid=262094</link>
      <description><![CDATA[LTC1860/LTC1861是12位A/D转换器，提供MSOP和SO-8包，并在单个5V电源上工作。在250ksps时，电源电流只有850 μ A。由于LTC1860/LTC1861在转换之间自动降低到典型的1nA电源电流，所以在较低的速度下电源电流下降。这些12位开关电容逐次逼近adc包括采样和保持。LTC1860有 ...]]></description>
      <category>技术资料</category>
      <author>mjd888</author>
      <pubDate>Sat, 19 Nov 2022 05:13:57 +0000</pubDate>
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      <title>（EC25-E）EC25 LTE Cat 4无线通信模块</title>
      <link>/forum.php?mod=viewthread&amp;tid=261086</link>
      <description><![CDATA[概述
EC25系列是移远通信专为M2M和IoT领域而设计的LTE Cat 4无线通信模块，采用3GPP Rel. 11 LTE技术，支持最大下行速率150 Mbps和最大上行速率50 Mbps。同时，EC25系列在封装上兼容移远通信多网络制式LTE Standard EC21系列/EC20-CE/EG25-G/EG21-G和UMTS/HSPA+ UC200A- ...]]></description>
      <category>技术资料</category>
      <author>mjd888</author>
      <pubDate>Sat, 12 Nov 2022 03:36:24 +0000</pubDate>
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