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标题: IC封装工艺介绍 [打印本页]

作者: 执云 时间: 2016-11-24 13:40
标题: IC封装工艺介绍
封装，就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接.封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。

衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近1越好。封装时主要考虑的因素：
1、芯片面积与封装面积之比为提高封装效率，尽量接近1比1；
2、引脚要尽量短以减少延迟，引脚间的距离尽量远，以保证互不干扰，提高性能；
3、基于散热的要求，封装越薄越好。

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作者: 重庆高达装修 时间: 2016-12-22 19:38
本帖最后由 simonxly 于 2017-3-13 09:50 编辑

能发这么好的帖子，太谢谢了

作者: 执云 时间: 2017-3-13 09:52
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作者: liugewill 时间: 2017-3-13 11:58
感觉分享这么好的东西

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