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标题: 75度当机问题分析思路 [打印本页]

作者: Brian 时间: 2016-9-29 00:21
标题: 75度当机问题分析思路
（1）软件是否已经更新到最新版。所有板子测量要用同一版软件（客户的问题板，我们的公版，mstar的公版）
（2）硬件是否已经更新到mstat最新版,尤其关注一下DDR的电压,核电压以及DDR周边的相关变更.
（3）测量各路的电压和纹波。
（4）如果有40度的环境，加上芯片原厂推荐的散热片，装上直接高温测试即可。
（5）没有40度的环境，要用温度计时刻关注主芯片的温升，控制在100度以内,否则即使死机也不能说明什么问题.

作者: Robby.zou 时间: 2016-9-29 10:02

作者: creass 时间: 2016-9-30 15:41
好东西要顶起来

作者: Alanz 时间: 2016-9-30 15:51

活到老学到老

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