SuperIC社区_

标题: EMI处理流程思路 [打印本页]

---

作者: Brian    时间: 2016-8-25 10:26
标题: EMI处理流程思路
主要针对某次DDR引起的EMI issue进行整改【932M】

• 散热片接地
• 如果是DDR辐**的，则在DDR的底部加泡棉
• 将VB1开关一下，用以完全排除辐射源是否有来自V-BY-ONE的叠加。
  

Bank111E_00H~04H  全部置0

• 将VB1和DDR开展频。
• 排除一下板子个体的问题。
• 使用手工屏蔽罩将怀疑的辐射源罩住，尽量加5个以上接地点；
  

【一般为主IC，DDR等】【  在DDR上加屏蔽罩，Miu0和Miu1 分开屏蔽】

• 断掉信号线试验排除骚扰源传输路径
• 在各个内部和外部connector底部加导电泡棉。
• 查看一下干扰属于板卡上的哪个信号的倍频。
  

---

作者: creass    时间: 2016-9-30 15:33
好东西要顶起来，大家说对不对吗？

---

欢迎光临 SuperIC社区_ (/)

Powered by Discuz! X3.3