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标题: ESD处理流程思路 [打印本页]

作者: Brian 时间: 2016-8-25 10:24
标题: ESD处理流程思路
(1)散热
大散热片换小散热片或者陶瓷散热
散热片接地，为了更好的接地，可以加弹片
将散热片用金属粗线引导板外的地
如果怀疑死机与DDR有关的话，接地点尽量远离DDR
（2）在板底接导电泡绵且螺钉孔加锡接地以加强接地。
（3）针对容易死掉的端子，将此端子及其周围信号线断开或者割断以找到关于信号线
的耦合路径。
（4）对端子附近的接地屏背板放电，看是否会异常来判断，是否与空气耦合有关
（5）如果怀疑是散热片辐射到DDR上面去的话，在DDR与MIU之间贴锡箔纸，屏蔽散
热片对DDR的影响，看实验结果如何
（6）在PIN上增加ESD器件。
（7）在PIN上加小电容。
（8）主芯片的铁片是否有接地。

作者: creass 时间: 2016-9-30 15:33
好东西要顶起来，大家说对不对吗？

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