SuperIC社区_

标题: 锡膏讲义 [打印本页]

作者: 执云 时间: 2015-11-27 23:50
标题: 锡膏讲义
本帖最后由执云于 2017-9-30 18:33 编辑

也叫锡膏，英文名solder paste，灰色膏体。焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物。主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。在无铅锡膏的成分中，主要是由锡/银/铜三部分组成，由银和铜来代替原来的铅的成分。

(, 下载次数: 4)

作者: 执云 时间: 2017-9-30 18:32
(, 下载次数: 6)
(, 下载次数: 1)

欢迎光临 SuperIC社区_ (/)