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东芝（Toshiba）于 9 月 20 日宣布，将和美国私募基金贝恩资本（Bain Capital）主导的“日美韩联盟”签订股权转让契约、将旗下芯片部门以180亿美元的价格出售给日美韩联合竞购体。 东芝宣布上述事项迄今已过了约一周时间，但东芝却迟迟未和日美韩联盟签定契约。而根据外媒最新报道指出，协议签订时间延迟的原因可能是因为来自苹果（Apple）的出资承诺推延所致。 据路透社北京时间9月26日报道，两名消息人士透露，东芝星期一向其主要关联银行表示，由于收购财团成员企业苹果不同意关键条款，它尚未签定180亿美元出售半导体业务的协议。上述消息人士向路透社表示，东芝要求贷款人延长9月30日到期的6800亿日元（61亿美元）的信贷额度期限。 而上述主要银行一直要求东芝与贝恩领衔的财团（包含韩国内存芯片厂商SK 海力士）达成正式协议，作为提供融资的条件。 目前外界尚不清楚苹果不同意的关键条款的具体细节。 东芝在发送给路透社的一份声明中表示，“虽然我们不能就交易过程的细节发表评论，我们计划尽可能早地与购买方签定协议。” 上述消息人士称，苹果尚未提交必要的承诺函。上述消息人士称，由于失败的竞购方和西部数据提出的法律挑战，贝恩领衔的财团尚未收到贷款方对6000亿日元（54亿美元）融资方案的批准。西部数据已经将东芝告上法庭，阻止任何自己不同意的出售交易。 |
