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台塑集团旗下DRAM大厂南亚科斥资3,000亿元（下同）新台币新建12吋厂并取得建照，敲定23日举行动土典礼。这是台塑集团近十年来在科技领域最大手笔投资，不仅为满足市场需求及公司长远发展，更是抢搭下世代AI、5G、服务器和元宇宙商机的重要一步。 动土典礼仪式由台塑集团总裁王文渊亲自主持，凸显集团对此事的重视，根据南亚科规划，12吋新厂落脚新北市泰山南林科学园区，总投资额高达3,000亿元，目标2025年开始装机量产，采用10纳米制程技术生产DRAM，月产能约4.5万片，代表台塑集团正式迈向DRAM技术自主。南亚科近年来积极投入自主技术开发与制程转换，2020年初开发出10纳米级DRAM新型存储器技术，同时确立下世代10纳米DRAM将采用自主研发技术，不再走授权模式。 从目前的技术进程来看，南亚科第一代10纳米世代1A制程已试产第一颗8Gb DDR4，并达到良率目标，第二颗DDR5设计完成并投入试产，预计今年进行1A制程转换并导入量产；第二代10纳米世代1B制程已完成功能性验证晶片的试制，首颗产品8Gb DDR4已开始投片试产。 董事长吴嘉昭曾说，DRAM是电子产品智慧化关键元件，包括智慧手机、服务器及资料中心是目前最大应用区块。随着5G、AI、物联网、大数据、自驾车、元宇宙相关技术的发展，未来各种消费型智慧电子产品的推出，将带动DRAM应用多元化，需求每年会有15-20%的位元成长。 |
