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据DIGITIMES报道，业内人士称，国际IDM的汽车和工业MCU的交付周期仍然很长，至少需要30周甚至一年以上，而中国台湾制造商正在加紧填补消费MCU，尤其是32位MCU的供应缺口来源。 消息人士称，借助台积电的额外代工能力支持，日本瑞萨电子现在将汽车MCU的交货时间缩短为30-34周，并且它继续将更多后道业务外包给中国台湾的合作伙伴，包括TeraPower Technology和日月光。
图源：DIGITIMES 消息人士称，NXP的MCU交付周期现在从30周到50周不等，Microchip的16位MCU的交付周期达到40-70周，而其32位MCU供应的交付周期为57-70周。Microchip已经指出，它可能仍然无法在今年年底之前恢复正常的交货时间。 消息人士说，与此同时，意法半导体和英飞凌都报告了8位、16位和32位MCU供应紧张，由于它们自己的晶圆厂或代工合作伙伴的产能扩张速度不快，它们的交货时间已延长至至少52-58周。 随着IDM更多地专注于高端汽车和工业MCU的生产，用于快速充电器、商用笔记本电脑和台式机等消费类设备的32位MCU以及8位工业MCU的供应缺口正在被许多中国台湾制造商填补，包括新唐科技、盛群半导体等。 消息人士称，大多数制造商已经从代工合作伙伴那里获得了更多的晶圆产能供应，但由于终端市场前景不明朗，它们难以将增加的成本转嫁给下游客户，因此今年不断上涨的代工成本将对其毛利率造成压力。 IC Insights估计，2022年全球MCU市场规模将突破216亿美元，32位MCU将在未来5年创下最高复合年增长率。 |
