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Susquehanna金融集团的研究报告显示，9月业者采购半导体从下单到取得交货的「交货周期」已拉长至平均21.7周，比8月增加五天，等待芯片到货的平均时间已经连续九个月拉长，创下2017年开始追踪数据以来最长纪录。Susquehanna分析师罗兰德表示，微控制器的前置时间再度大幅拉长，这对已经受供货短缺冲击的汽车业者是个不利讯号。恩智浦、德仪、英飞凌、安森美和Microchip科技公司等主要供货商的芯片交货期全都创下最长纪录。罗兰德表示：「近期经销核查显示2021年没有趋稳迹象，或许是大陆电力短缺导致供应链产生新瓶颈。」
据悉，MCU的短缺情况在7月变得更严重，交货周期长达26.5周。自去年底大众公司传出停产消息以来，陆续有多家汽车制造商因芯片短缺遭遇短暂停产，随后缺芯现象开始从汽车传导至各个领域。行业分析，芯片行业平均交货期也被快速拉长芯片稀缺的问题主要出现在供应端： 2月，德州遭遇暴雪，三星、恩智浦、英飞凌等晶圆厂受灾停工，导致12英寸供应缺口持续扩大； 3月，主要汽车芯片厂商瑞萨电子的半导体工厂发生大火，直到6月底才完全恢复产能； 4月，台湾遭遇50多年以来最大旱灾，台积电、联电等耗水大户产能受损； 6月，东南亚和台湾的疫情持续恶化，全球近3成的封测产能受到影响。 以上事件进一步加大了芯片的供需缺口，将会拉长了本轮半导体景气周期。
以库存视角来看，本轮半导体周期可以划分成四个阶段： 第一阶段：主要在20年上半年，由于疫情冲击，导致供应、需求两端双双下滑，芯片库存快速出清。 第二阶段（当前）：20年下半年至21年下半年，需求端恢复速度快于供应端，一芯难求的情况出现，芯片价格飙升，也是我们现在所处的阶段。 第三阶段：21年下半年至22年上半年，随着产能逐渐恢复和新建产能释放，缺芯局面缓解，从量价齐升逐渐过渡至量升价跌，景气度达到顶点。 第四阶段：22年下半年往后，产能增速超过需求增速，开始出现产能过剩、库存积压，景气度逐渐下降直至底部。 自去年缺芯潮初现端倪后，就有晶圆厂开始进行扩产动作，正常晶圆厂的扩产周期大约为12~24个月，去年下半年开始新建的产能，最快会在今年底开出。今年的年初开始，各大巨头又开始纷纷公告扩产计划，台积电、三星计划投资金额均超过1000亿美元，国内中芯国际、华虹半导体等企业也纷纷加大资本开支。根据SEMI发布的报告，今年全球将新建设19座晶圆厂，而明年将会增加10座，大批量产能会在明年释放。因此，理论上供需错配的拐点会在下半年出现，缺芯局面得到逐渐缓解，明年上半年有望全面实现供需平衡。 |
