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根据资料，铠侠（Kioxia）一词由日语的“记忆（kioku）”和希腊语的“价值（axia）”两个词组合而成，从词意可以看出，东芝希望将记忆的价值，通过存储这一介质永恒地保留下去的愿景和理想。更名后的铠侠动作连连，多方向出击，正在逐渐巩固自己的市场地位。在此次第三届中国国际进口博览会（下称“进博会”）中，铠侠展现了全新的自己。
铠侠在进博会的展台 今年早些时候，铠侠、西数位于日本岩手县的闪存工厂正式投产，目前正在准备规模量产中。不久前，又再次宣布将在四日市工厂（三重县四日市市）建设生产闪存的新厂房，设备投资额预计达到1万亿日元规模。当然除了铠侠，其他存储厂商也在加紧布局，不断投资扩产。对于铠侠再次建设的大型闪存工厂，其官方表示，为了满足日益增长的5G需求。铠侠电子（中国）有限公司董事长兼总裁岡本成之（OKAMOTO SHIGEYUKI）在进博会中对半导体行业观察记者说道，半导体发展存在周期性，虽然短期闪存价格存在下滑趋势，但从长期来看，仍然是具有极大上涨空间与发展潜力的。 对于Flash闪存芯片原厂而言，领先的3D NAND工艺至关主要。从2019下半年起，各家原厂3D工艺纷纷由64层/72层向96层升级，部分原厂已纷纷公开公布其下一代128层3D NAND技术。 今年1月，铠侠发布112层垂直堆叠结构的第五代BiCS FLASH 3D闪存。铠侠计划开始在2020年第一季度为特定应用提供样品，新产品具有512Gb（64千兆字节）容量并采用TLC（每单元3位数据）技术。这款新产品旨在满足对各种应用不断增长的位需求，应用于包括传统移动设备、消费类和企业类固态硬盘（SSD）、新的5G网络支持的新兴应用、人工智能和自动驾驶车辆。铠侠表示，创新的112层堆叠工艺技术与先进的电路和制造工艺技术相结合，与96层堆叠工艺相比，将存储单元阵列密度提高约20%。因此，每片硅晶圆可以制造的存储容量更高，从而也降低了每位的成本（Bit-cost）。此外，它将接口速度提高50%，并提供更高的写性能和更短的读取延迟。不过，铠侠今年的主力产品预计仍为96层，将满足SSD方面的市场需求。随着112层产能的扩大，未来铠侠会逐步将之导入到终端产品中。 在保证产量与先进工艺的同时，铠侠也在不断巩固海外市场。“中国市场是铠侠最重要的一个成长市场”，岡本成之这样说到。他进一步说道，在进入中国的二十年来，铠侠的销售成绩实现了从0到106亿人民币的飞跃，有了非常大的成长。日前，中国提出了2035年远景目标，从中可以看到以下重点，包括数据中心、5G、IoT、智能汽车等领域。铠侠的闪存产品、SSD产品与我国提出的策略紧密相关，铠侠关注的行业也与我国重视的领域高度一致。因此铠侠会在中国市场加大力度，同时希望在中国市场比过去二十年有更大的发展。 看中此番增长机遇，铠侠秉持 “在中国，为中国” 的信念，将不断探索记忆科技的可能性，提供满足数字社会新兴需求的存储产品，助力中国市场进入存储新时代。在此次进博会期间，铠侠带来了面向企业、数据中心、物联网、汽车电子、个人用户等六大领域的存储器解决方案。 东芝存储曾是东芝最有竞争力的业务，在改名后，铠侠保留了前东芝的创新精神，同时，在决策时，因为体量原因，也变得更加轻快迅速。在瞬息万变的半导体市场中，能够更快适应市场。与此同时，铠侠也在按照自己的步伐往前走。坚持看好趋势，进军先进工艺，发展中国市场，这一切都将助力其走向更远的未来。 |
