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近日，TrendForce集邦咨询旗下拓墣产业研究院发布最新调研结果，按照2020年第三季度营收预测对全球晶圆代工厂进行排名。 其中台积电第3季量产5nm，预计单季营收达113．5亿美元居冠，三星第二、格芯第三，联电第四，中芯国际排名第五，跻身前十的还有高塔半导体、力积电、世界先进、华虹半导体、东部高科。
图片来源：拓墣产业研究院 数据统计显示，前十大晶圆代工厂第三季度合计营收约为202．4亿美元，相比2019年第三季度 176．78亿美元增长近14％。 表中数据可看出，前十大晶圆代工厂营收合计占据了全球晶圆代工市场规模的96．1％。而台积电一家就以113．5亿美元的营收占据了全球晶圆代工53．9％的市场份额，可谓“一家独大”。此外，营收超10亿美元的除了台积电以外，还有三星、格罗方德、联电，中芯国际距离10亿美元营收也仅一步之遥。 台积电：抢跑“3nm时代” 此前，台积电公司首席财务官Wendell Huang表示，受5G智能手机、高性能计算和信息技术相关应用的推动，市场对由台积电代工的5nm和7nm制程芯片的强劲需求将提振其第三季度的销售业绩。 从台积电上一季度财报表现来看，16nm和7nm工艺仍是该公司第二季度营收的主要来源。其中，16nm工艺贡献了18％的营收，7nm工艺贡献了36％的营收，而28nm工艺则贡献了14％的营收。 虽然未披露5nm工艺的营收状况，但从当前5nm工艺芯片的应用市场来看，主要被华为、苹果两大手机厂商分走了台积电大部分5nm产能，主要就是为了即将搭载在各自年度旗舰手机上的麒麟9000芯片和苹果A14芯片。 在最新的先进工艺制程研发上，台积电在技术研讨会上再次抛出重磅消息：N3 3nm工艺研发取得重大突破，计划3nm芯片在2021 年进入风险性试产，2022 年下半年实现量产。 资料显示，台积电3nm工艺不会像三星那样选择GAA晶体管技术，而是延续采纳FinFET晶体管技术进行开发。N3 3nm工艺与N5 5nm工艺相比，相同功耗下性能提升约10～15％，相同性能下功耗减少约25～30％，前者逻辑区域密度提升1．7倍，但SRAM密度仅提升20％，模拟电路部分密度提升约10％，因此芯片层面上可能仅缩小26％左右。 三星：5nm芯片姗姗来迟 虽然三星晶圆代工营收同比增长约为4％，达到36．7亿美元，但TrendForce预测三星在三季度营收的增长，可能最终将低于行业平均水平。 受疫情影响以及三星手机在华市场份额的缩减，三星销售额也不及早期。在5nm制程之前，三星与台积电在晶圆代工领域可谓并驾齐驱。 然而在进入5nm芯片制程的研发时，三星却遇到了5nm EUV工艺的成品率有关的问题，等到三星开始批量生产5nm芯片，已经晚了六个月到一年。而此时的台积电已经取得了苹果和高通公司的5nm芯片订单，同样华为的5nm芯片也交给了台积电。 如今，台积电公布的数据显示，其5nm工艺较7nm工艺在功耗方面降低了30％，性能提升15％；三星的5nm工艺在功耗方面降低了20％，性能则提升10％。在具体参数方面，三星又落在了台积电身后一步。 崛起的中芯国际 近期在科创板上市的中芯国际同样受到关注，最为中国大陆规模最大的晶圆代工厂，中芯国际 （SMIC）九成以上收入来自 14nm、28nm 以上的成熟制程产品，预计第三季度营收9．5亿美元，同比增长16％。 据此前中芯国际招股书披露，2017年－2019年公司营业收入表现趋于平稳，分别为2138982．24万元，2301671．68万元，2201788．29万元；净利润呈现上升趋势，分别为124499．06万元，74727．83万元，179376．42万元。 而人们更加关注的，是华为禁令期限 （2020 年 9 月 15 日）后，中芯国际能否承接其14nm芯片订单的具体情况。早在2017年开始，国内芯片来自美国进口的数量就在下滑，来自国内的订单量开始攀升，其中不少就与中芯国际挂钩。可以说，中芯国际可以满足国内绝大多数的14nm及以上工艺的市场需求。哪怕接下来华为真的无法继续请求海外合作伙伴制造5nm芯片，也能由中芯国际为其提供中／低端手机产品所需要的芯片，不至于让华为/荣耀手机系列彻底“消失”。 另外，因为从荷兰ASML公司订购的7nmEUV光刻机迟迟未交付，影响了中芯国际7nm工艺的研发进程。但目前人们得知的信息是，中芯国际已经可以掌握7nm工艺的等效技术，欠缺的光刻机主要影响的是高端芯片大规模量产问题。 总而言之，相较于行业龙头已量产更先进制程的现状，中芯国际在工艺制程上与行业龙头公司仍存在数代差距。而芯片制造行业就是一个投入大，见效慢，需要长期持续的投入才会有收获的行业，中芯国际这些年进步很明显，但要朝着高端芯片制造迈进还需要更大力度的投入。 晶圆代工市场竞争加剧 不管哪个行业，谁掌握了最顶尖的技术，就能掌控更大的市场和话语权，晶圆代工环节亦是如此。 从当前芯片市场发展来看，芯片先进工艺的发展一般一到三年升级一代，2015年量产16nm／14nm，2016年量产10nm，2018年量产7nm，2020年量产5nm。 若晶圆代工厂商技术迭代大幅落后于产品应用的工艺要求，则无法满足市场和客户的需求。因此，各大晶圆代工厂商不仅要升级现有工艺技术平台以保持市场竞争优势，还要确保充足的产能以满足客户订单的生产需求，人才、资金、技术往往缺一不可。 中国作为全球最大的芯片需求市场，随着5G、物联网、人工智能和云计算等新应用领域的不断涌现，满足不同应用的芯片种类也在持续增加，丰厚的市场资本以及有利的国家政策，吸引了境内外众多晶圆代工厂商积极布局，将会导致市场竞争进一步加剧。 |
