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近期市场传出8英寸晶圆代工急单涌现，产能稼动率明显拉升，业界看好8英寸硅晶圆需求已逐步落底，虽然回温速度较12英寸缓慢，但在客户库存去化至一定程度下，加上急单推升，有助加速8英寸硅晶圆市况回温。 半导体业今年面临库存调整压力，产业景气降温，硅晶圆厂获利表现开始走缓，在历经过去一年库存去化，得益于逻辑芯片与晶圆代工需求拉升，12英寸硅晶圆市况先行回温。 近期8英寸晶圆代工厂受惠大尺寸面板驱动 IC、电源管理芯片、指纹识别与 ToF 感测芯片等订单急速升温，且大尺寸面板驱动 IC 库存去化近尾声，以及2020年东京奥运相关应用推升下，客户启动库存回补需求，订单动能强劲，带动晶圆代工厂稼动率明显拉升。 虽然与12英寸相较，8英寸需求回温速度较慢，但环球晶指出，8英寸市况持续低迷，不过已有短单浮现，看好需求落底，不会再更差，只是市况回升速度缓慢；台胜科也看好在客户产能利用率回升下，已可预期8英寸需求将回温。 |
