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联发科技展示5G基带芯片Helio M70:向下兼容4G

2018-12-7 10:39| 发布者: sara| 查看: 17 |来自: 新浪科技

摘要: 12月6日,芯片厂商联发科技参加广州中国移动全球合作伙伴大会,展示了旗下首款5G多摸整合基带芯片Helio M70。这也是该芯片自年中发布后首次现身国内市场。 ...
12月6日,芯片厂商联发科技参加广州中国移动全球合作伙伴大会,展示了旗下首款5G多摸整合基带芯片Helio M70。这也是该芯片自年中发布后首次现身国内市场。

据了解,联发科技的Helio M70芯片支持2/3/4/5G网络,同时支持5G NR(新空口),支持独立组网(SA)及非独立组网(NSA),支持Sub-6GHz频段、高功率终端(HPUE)及其他5G关键技术,符合3GPP Release 15的最新标准规范,具备5 Gbps传输速率,并支持载波聚合功能。

表示,由于配备了多摸解决方案,Helio M70能5G终端设备带来设计精简化的优势,帮助厂商设计出尺寸更小,功耗更低的移动设备。

近段时间,联发科技在芯片方面动作颇多。除了展示5G基带芯片,其还准备在12月13日发布新一代中高端移动处理器Helio P90。根据此前消息,Helio P90将内置第二代APU,结合开放架构的NeuroPilot AI 2.0平台,提升芯片的AI算力。 


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