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全球第二大NAND闪存制造商东芝最快将于2019年秋季IPO

2018-10-26 10:30| 发布者: sara| 查看: 46 |来自: 新浪科技

摘要: 10月24日晚间消息,据日本共同社(Kyodo News)今日报道称,全球第二大NAND闪存制造商东芝内存公司(Toshiba Memory)最快将于2019年秋季IPO(首次公开招股)。
10月24日晚间消息,据日本共同社(Kyodo News)今日报道称,全球第二大NAND闪存制造商东芝内存公司(Toshiba Memory)最快将于2019年秋季IPO(首次公开招股)。

东芝内存公司CEO成毛康雄(Yasuo Naruke)上个月曾表示,公司计划在2年至3年内上市。但根据日本共同社的报道,东芝内存公司最快将于未来一年内上市。显然,该公司也希望尽早上市。去年9月,东芝同意以2万亿日元(约合180亿美元)的价格将旗下芯片业务部门(即东芝内存公司)出售给贝恩资本财团。根据协议,东芝仍将持有约东芝内存公司40%的股份。事实上,成毛康雄上个月也证实,东芝内存坚持“尽快上市”的计划,而且已经开始了IPO的初步筹备工作。

今日,路透社向东芝内存公司求证此事时,该公司一发言人表示,东芝内存公司的上市计划没有改变,还是计划在未来2年至3年内上市,目前还没有确定具体的日期。市场调研公司TrendForce数据显示,基于营收,今年第二季度东芝和西部数据总计占据全球NAND闪存市场33.8%的份额,而三星电子为36.4%。

从东芝 ( Toshiba )独立出来的全球第2大NAND型快闪存储器 ( Flash Memory)厂商「东芝存储器(TMC)」已于今年6月卖给以美国私募基金贝恩资本(Bain Capital)为主的「日美韩联盟」,而TMC原先是计划要在3年后IPO (首次公开发行),不过为了筹措设备投资所需的资金、对抗龙头厂三星电子,传出TMC的IPO计划将大幅提前、最快明年(2019年)秋天就会执行。

共同通信、NHK等多家日本媒体24日报导,TMC的IPO计划将大幅提前,据关系人士指出,TMC已于今年夏天开始进行上市的准备,最快将在明年秋天实施IPO,且预估会在东证一部挂牌、届时公司名称也会进行变更。

报导指出,TMC原先是计划要在3年后才IPO,而之所以将计划大幅提前,目的除了要让「日美韩联盟」能早期回收收购TMC所花费的资金外,也是要藉由IPO确保设备投资所需的资金、对抗龙头厂三星。

据英国调查公司IHS Markit指出,2017年TMC于全球NAND Flash市场上的市占率为16.5%、位居第2,和龙头厂三星(市占率38.7%)之间有一段不小的差距。

TMC社长成毛康雄和贝恩资本日本法人代表杉本勇于6月4日在东京都举行了营运战略说明会,期望藉由持续进行巨额投资、追赶龙头厂三星电子。杉本勇次表示,「每年数千亿日元的设备投资是必要的」。TMC 2017年度(2017年4月-2018年3月)设备投资额达5,768亿日元、创下历史新高纪录。

TMC 5月22日宣布,因3D架构的NAND Flash Memory「BiCS FLASH」中长期需求料将呈现扩大,因此为了扩增3D NAND Flash产能,决定在2018年7月于岩手县北上市着手兴建新工厂,该座北上新厂厂房预计将在2019年完工。

日刊工业新闻3月20日报导,TMC计划在截至2022年度为止的5年内追加兴建2座3D NAND Flash新厂房(不含上述北上新厂)、总计将有4座厂房在未来5年内启用,期望藉由积极投资、追击市占龙头厂三星电子。

东芝于今年6月1日以约2兆3亿日元的价格将TMC 100%股权卖给贝恩资本主导的企业联盟所设立的收购目的公司「Pangea」。东芝将对「Pangea」进行再出资、取得40.2%股权(等同持有TMC 40.2%股权),日厂Hoya也将取得9.9%股权,即日本阵营仍将取得「Pangea」过半股权。

而南韩SK Hynix以融资等形式提供3,950亿日元资金,苹果 (Apple)、Dell、金士顿(Kingston)和希捷( Seagate Technology )等4家美国公司将以取得不具议决权的优先股的形式提供4,155亿日元资金,另外,东芝主要往来银行也将提供6,000亿日元融资。
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