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转型为晶圆代工厂的力晶科技公司创办人兼CEO黄崇仁昨天正式宣布，将于台湾竹科铜锣基地投资90亿美元（新台币2,780亿元），兴建2座12寸晶圆厂，占地11公顷，总月产能10万片。根据力晶的规划，新厂将分四期执行，第一期预计2020年开始建厂，2022年投产，未来将可创造超过2,700个工作机会。 铜锣园区位于竹科、中科中间位置，又有一高140KM处交流道串连，在园区用地日少的情况下，相当适合需大量用地的厂商进驻。 不过，铜科对耗水、耗电及高导电度的严格环保要求，却也限制了能创造高产值的厂商进驻，为此，竹科管理局正办理「铜锣园区纳管水质导电度处理至符合灌溉用水标准可行性评估计划」，实现兼顾产业发展与友善环境的承诺。 力晶公司看中竹科半导体产业聚落地位，以及铜锣园区已进驻厂商的半导体产业链，如京元电子铜锣分公司，以及著名日商半导体材料公司包括台湾福吉米、台湾纳美仕及台湾东应化，将可就近供应半导体制程所需关键化学材料及后段测试服务， 提升营运效能。 |
