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最新消息，长光华芯宣布于2018年7月顺利完成1.5亿元B轮融资，本轮融资的投资方包括国投创业、中科院创投和苏州橙芯创投。至本轮融资完成后，长光华芯的“一平台，一支点，横向扩展，纵向延伸”战略布局也已全部完成。 据悉，长光华芯的本轮融资将主要围绕公司主营业务战略建设如下项目：高功率半导体激光芯片和模块产能提升5-10倍；VCSEL激光雷达芯片研发及量产；直接半导体激光器量产及应用。 具体来看，首先，在高功率半导体激光芯片和模块产能扩充项目上，长光华芯已攻克包含外延生长技术、腔面钝化技术、器件制作和高能合束耦合等方面的多个技术难题，产品经多年经营已获得客户认可，其中915nm芯片、915nm模块、976nm模块等更是引领了市场方向。随着产品在市场上得到越来越多的认可和肯定，长光华芯客户需求和订单持续处于急速上升趋势，通过本轮融资，长光华芯将对高功率激光芯片及光纤耦合模块进行产能扩充，将产能在现有基础上提升5-10倍，形成长光华芯发展的一个强有力的“支点”，以满足客户需求。 其次，在VCSEL激光雷达芯片研发和量产项目上，2018年2月，长光华芯成立了VCSEL事业部，“横向扩展”，先后引进多位行业资深专家，组建专业研发团队，开设6英寸晶圆生产线，增加MOCVD晶圆生长炉、步进光刻机等量产设备，加紧研发项目和量产产线布局，以应对消费和工业市场呈爆发式增长的需求，缓解我国VCSEL激光器芯片的紧缺问题。 基于公司成熟的高功率半导体激光器芯片量产平台，公司在开展VCSEL芯片的研发工作时进展迅速，在短短不到6个月的时间里就已经攻克了材料外延生产的精确控制、稳定性难题以及激光电流的氧化限制控制难题。目前长光华芯的VCSEL芯片已通过小批量试产，进入送样和客户验证阶段。 最后，在直接半导体激光器量产及应用项目上，长光华芯是国内最早立项，并量产和销售直接半导体激光系统的公司之一，自2012年以来，长光华芯通过承担国家项目和多家工业客户的验证，已经打造了直接半导体激光系统品牌，2018年5月，公司专项成立了激光系统事业部。 公开资料显示，自2012年成立以来，长光华芯一直致力于高功率半导体激光器芯片及相关光电器件和应用系统的研发生产和销售，拥有从芯片设计、MOCVD(外延)、光刻、解理/镀膜、封装测试、光纤耦合、激光系统等完整的工艺平台和量产线，是全球少数几家、国内唯一一家研发和量产高功率半导体激光器芯片的公司，长光华芯在高功率半导体激光器芯片方面率先打破长期依赖进口“有器无芯”的局面。 2018年3月，苏州高新区ZF与长光华芯在上海签署协议，宣布双方在苏州高新区共建半导体激光创新研究院，总投资5亿元，建设国内一流的半导体激光芯片研发平台，充分利用长光华芯已有的高功率半导体激光芯片优势，并拓展激光3D传感芯片(含VCSEL)，高速光通信芯片，激光照明，激光显示等方向和领域。 再加上此次顺利完成1.5亿元B轮融资，长光华芯的“一平台，一支点，横向扩展，纵向延伸”战略布局也已全部完成。 |
