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半导体产业估计在2018年可达到15%的成长率，而且在2019年突破5,000亿美元营收的大关，主要是因为内存价格上扬；但在地平线远方却有一道阴影，也就是热度日益升高的中美贸易战。以上是少数分析师在近日于美国旧金山举行的年度Semicon West开幕时，针对市场前景发表的几个看法。 市场研究机构Hilltop Economics的首席经济学家Duncan Meldrum表示：“我们正处于或是刚越过经济成长周期的高峰…但是政治不确定性的可能性比往常更高，而且有可能让我们偏离成长轨道；”他预测明年资本设备市场会出现衰退，此趋势并将在2020年蔓延至芯片产业。 这已经是第二年因为DRAM供应吃紧而涨价，带动整体芯片产业呈现一片荣景；此成长力道预期会延续到2020年，届时将有更多内存产能上线。 另一家市场研究机构Gartner研究副总裁Bob Johnson表示：“当组件价格上扬，需求并没有如往常那般衰退，买主继续采购、让内存业者非常开心──这也是三大内存业者需要兴建自家3D NAND晶圆厂的原因；”他所指的三大内存业者，是三星(Samsung)、海力士(SK Hynix)与美光(Micron)。 展望未来，Johnson预测DRAM密度的成长幅度，会不到历史平均值32%的一半；而他指出，最大的问题是，接下来几年中国是否会开始生产DRAM并将价格拉低，或者是会有其他替代性内存技术崛起。 至于NAND闪存营收虽持续以9%的复合年成长率扩张，将会开始因为尝试堆栈更多层而感受到成本压力；Johnson表示：“如果DRAM利润随着中国厂商产能上线而下滑，业者对NAND闪存的投资可能会受到挤压。” Johnson表示，市场动力从智能型手机向工业与汽车市场转移，预期将缓和整体芯片领域的成长起伏：“使得该市场看起来像是阶梯状稳步发展。” 在此同时，SEMI产业研究资深经理曾瑞瑜(Clark Tseng)表示，内存领域的“超级周期”以及中国发展芯片产业的雄心，正在推动前所未有的晶圆厂成长；他指出，在去年，前段晶圆厂投资创下新高纪录，中国的晶圆厂支出估计今年将超越100亿美元，在2019年将达到近180亿美元，超越韩国：“我们从1990年代以来就未看过全球晶圆厂支出连续四年出现成长。” 中国是成长动力也是不确定性因素 在上周各自批准范围广阔的新关税规定后，美国与中国之间的紧张关系仍是半导体产业最受关注的焦点之一；中美之间的关税战是中国长期在知识产权保护方面的争议，以及最近美国禁止美国半导体零组件业者出货给中兴(ZTE)之后的最新发展。 产业顾问机构Semiconductor Advisors总裁Robert Maire表示：“半导体产业夹在科技与贸易问题中间，贸易问题每天在恶化，而且看来还没有解决方案；”他认为抽关税是无效的，并表示美国总统特朗普(Trump)ZF还考虑要禁止出售先进晶圆厂设备给中国，“但考虑到两个经济体之间相互交织的特性，还不清楚谁会被伤害更深。” Maire指出，对中兴的禁令已经使得该公司考虑英特尔(Intel)与高通(Qualcomm)以外的其他供应商，而这两家公司在中国的业务分别占据营收之23%与65%；他也表示，最近中国法院对美光(Micron)芯片禁售令的判决，只是两国贸易争端一次“小小的反击”。 以长期来看，Maire还认为：“如果联合台湾地区，无疑中国大陆将取得台积电(TSMC)这个超级武器，情势将转向他们，对苹果(Apple)高通等公司产生更大的影响。” 中美之间的问题已经存在很长一段时间，Maire指出，几年前美国曾禁止将最新晶圆厂设备出口给中国晶圆代工业者中芯(SMIC)；这样的经验让中国更关注本地半导体产业的自给自足，而美国对中兴的禁令又为此添了一把火。 |
