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SuperIC社区芯闻周报20180504 一、行业/数据： 1、半导体产业协会（SIA）4月30日数据 ，2018年Q1全球半导体销售额为1,111亿美元，环比2017年Q4减少2.5%；不过同比2017年增长20%；2018年3月全球半导体销售额为370亿美元，环比2月销售额提高0.7%，比去年同期大幅增长20%；3月半导体买气连续第20个月实现年增长，各地区的销售额同比去年增幅皆达两位数，其中美洲销售额增加35.7%、欧洲增加20.6%、中国增加18.8%、亚太／其他地区增加13.3%、日本增加12.4%。 2、IC Insights发布的最新报告显示，2017年全球模拟器件市场价值545亿美元，前十大模拟芯片厂商占据59%的市场份额，德州仪器（TI）扩大了领先地位，ON Semi则出现强劲增长；前十的排名和份额分别为：TI（18%）、ADI（8%）、Skyworks（7%）、Infineon（6%）、ST（5%）、NXP（4%）、Maxim（4%）、ON（3%）、Microchip（2%）和Renesas（2%）。 3、IDC日前发布的报告称，今年Q1全球智能手机出货量为3.361亿部，与上年同期的3.444亿部相比下滑2.4%；其中中国市场智能手机出货量跌破1亿部，这是自2013年Q3以来的首次破亿；品牌方面，三星同比下滑2.4%，仍以23.3%的份额居首；苹果同比增长2.8%，市场份额为15.5%，排名第二；华为出货量同比增长13.8%，市场份额创下了11.7%的历史新高，位居全球第三；小米得益海外市场的迅猛增长，同比增长86.4%，市场份额为8.2%，排名全球第四；OPPO出货量同比下滑7.5%，市场份额为7.1%，位居第五。 4、根据全球速卖通和俄罗斯零售商提供的数据，小米智能手机在俄线上销量赶超苹果跃居首位；今年3月，小米在俄线上销量环比增长7个百分点，网络市场占比达20%；苹果销量排名第二位，同期下降2个百分点，线上销售份额为18%；三星排名第三，份额保持在17%；凯度消费者指数公司透露，在西班牙最畅销的11款智能手机中，有2款来自小米公司；西班牙《国家报》调查显示，2017年3月至2018年2月间，亚马逊、Fnac和英格列斯百货公司网站上最畅销的5款手机均来自华为和小米公司。 5、调研机构Digitimes发布的报告称，今年第一季度全球平板电脑出货量环比上个季度下滑28.2%，比2017年同期下滑14.9%，创下3300万部的历史新低，今年新上市的产品大多是9.7吋或更大屏幕的产品，而7吋和8吋的平板电脑出货量稳步下降，尤其是7吋的电脑出货量连续两个季度降幅超过8%。 6、IHS发布的全球4月电视面板价格报告显示，电视面板价格在4月继续下降，并且降幅明显高于市场预期；其中，32吋面板价格的降价幅度达到了8%，40吋、43吋、49吋面板价格的降价幅度达到了5%左右，55吋面板价格的降价幅度约为3%；整体看中美贸易摩擦、世界杯的需求低于预期、BOE 10.5代线产能释放和市场清理库存等诸多因素促使面板价格快速下行；奥维云网的数据显示，中国彩电大尺寸化已是大势所趋，55吋以下的电视份额全线下降，而55吋及以上产品市场份额在持续上升。 7、三星电子在2015年决定放弃生产价格高昂的OLED电视，开发更低成本的QLED量子点电视，三星也就成为市场上唯一不生产OLED电视的主要电视制造商；去年三星电子在全球高端电视销售中仅占18.5%的份额，远低于2015年时的54.7%，而索尼和LG则凭借OLED电视产品的出彩表现超过三星，分别在高端市场占有36.9%和33%的市场份额。 8、TrendForce光电研究(WitsView)最新调查显示，得益于电竞潮流的加持，液晶显示器今年第一季出货传出捷报，3月份出货较2月份大幅成长40.9%，带动整体第一季出货量较去年同期成长0.3%； WitsView将全年出货预估从原本的衰退2.5%上调至仅衰退0.4%，并且不排除今年有机会实现逆势成长。 9、Newzoo发布的最新全球游戏市场报告显示，预计2018年共有2.3亿玩家将在游戏方面投入1379亿美元，同比增长超过13%；其中数字游戏收入为1253亿美元，占整个游戏市场的91%；手机游戏收入703亿美元，增长25.5%，占比超过50%；整个游戏市场，2017年至2021年的复合年增长率为10.3%，2021年总收入将达到1801亿美元，其中手机游戏将带来1064亿美元的收入，占市场的59%；中国、北美和日本的游戏营收位列前三，中国在全球手游市场占比超过60%，到2021年将增长至70%。 10、Stone Temple在一项针对智能语音助理的的测试中，通过询问不同智能语音助理超过5,000条问题，Google Assistant可回答近80%的问题，准确度更有90%；微软小娜可回答超过60%的问题，准确度接近90%；Alexa可以回答超过50%的问题，准确度超过80%，而苹果的Siri只能回答约40%问题，准确度约80%。 11、我国投运的核电机组共38台，装机容量达到3693万千瓦，随着我国核电装备制造能力持续提升，自主百万千瓦级核电机组国产化率已达85%以上，目前已具备年产8至10台套百万千瓦级压水堆核电主设备制造能力。 12、Facebook旗下的Oculus公司即将和小米联合推出VR一体机Oculus Go的中国版，该机采用高通骁龙821处理器，显示屏分辨率2560x1440，集成了空间音频、可调头带和3DoF控制器，支持超过1000款VR应用，32GB版本售价199美元（约合人民币1267元），64GB版本售价249美元，将由小米负责运营的国内版本预计将在今年夏季正式发售。 13、李嘉诚旗下企业长和与小米达成战略合作，长和将在17700家门店销售小米设备，最初将会选择在奥地利、丹麦、香港、爱尔兰、意大利、瑞典和英国的店铺出售；长和表示，凭借长和在全球的零售和电信业务版图，小米产品立即可以触达数以亿计的客户；截至2018年3月31日，在中国大陆有331家小米之家，小米产品销往五大洲74个国家及地区，并成为印度最大的智能手机厂商。 14、华为旗下子品牌“荣耀”(Honor)也将目光投向了国际市场，计划在未来几年提升其国际影响力；希望到2020年其智能手机在中国和海外市场的销量分别占到50%；荣耀系列智能手机主要面向年轻消费者，价格相对于华为的高端机型来说相对便宜，俄罗斯、印度以及印尼等新兴市场将是荣耀选定的主要市场拓展区域，同时也会在欧洲、亚太和中东地区寻找机会。 15、OPPO在5月1日正式在印度发布旗下手机子品牌Realme，Realme手机的价位段会定在10000-20000印度卢比（约合952元-1905元人民币），第一款Realme 1手机将在5月15日正式开售，并将与亚马逊合作全部放在线上进行销售；OPPO这一全新的子品牌将独立运营，产品将在印度的自有生产线进行制造；目前OPPO已在印度建设其第二个SMT工厂，该工厂的手机产能预计将达5000万部。 16、寒武纪5月3日在上海发布了中国第一款云端智能芯片Cambricon MLU100芯片，该芯片采用最新的MLUv01架构和TSMC 16nm先进工艺，可工作在1GHz平衡模式和1.3GHz高性能模式下，平衡模式下的等效理论峰值速度达每秒128万亿次定点运算，高性能模式下为166.4万亿次/秒，典型的板级功耗仅为80瓦，峰值功耗不超过110瓦；同时寒武纪发布了第三代IP产品1M，在TSMC 7nm工艺下8位运算的效能比达5Tops/W（每瓦5万亿次运算），提供2Tops/4Tops/8Tops三种规模的处理器核以满足不同应用场景需求，并可通过多核互联进一步提高性能，寒武纪在2016年推出的第一代IP产品寒武纪1A，已经应用于包括华为手机在内的千万级智能终端中。 17、投资金额900亿元新台币的台积电南京12英寸厂，以16nm制程技术切入，规划月产能为2万片，因为试产良率大幅超乎预期，首批比特大陆虚拟货币挖矿机晶圆近期正式出货，从工厂动土到正式出货仅花费短短的20个月时间；外界预估，台积电南京厂有扩充到每月6万片产能的空间。 18、ST在中国峰会上表示，2017年，ST在通用微控制器全球市场份额约19%，公司拥有超过800款的STM32产品，50000多个客户，STM32的全球年度出货量高达10亿颗；ST是2017年中国排名第二的标准微控制器厂商，市场份额达到16%；从2007年至今，ST MCU在中国实现了27%的复合年均增长率，预计到2020年ST在中国MCU的市场份额将超过20%。 19、一款来自惠州三星的“SM-N9608”新机（Galaxy Note 9）已通过工信部无线认证中心的认证，外媒预计的定价区间在900-949美元之间，和Note 8基本持平；有消息称三星显示器已经安排从4月起开始为Note 9生产OLED显示屏，相比往年的6月份生产的计划提前了两个月，这也意味着该机可能会提前到7、8月发布，以弥补前期S9销售不佳的表现。 20、联发科称，没有发布不能向中兴出售芯片的相关声明，由于受到台湾地区管制的影响，联发科首先要做的是向有关部门提交申请，原则上只要不涉及核子、生物、化学等军事武器发展之用，均可通过申请，供应链预计2-3周内即可恢复正常供货。 21、联发科短期的目标将聚焦在人工智能（AI）芯片，联发科目前已经发布了Helio P60处理器，这颗处理器内建多核心人工智能处理器及NeuroPilot AI技术，并最大化手机运作性能与功耗表现，基于12nm FinFET制程工艺打造；旗下最新的5G处理器芯片将会采用最新的7nm制程打造，预计在2019年预商用。 22、有消息称，联发科旗下定制化芯片（ASIC）拿下全球网通设备龙头思科（Cisco）的最新低端基地台设备订单，明年开始出货，由于相关的芯片比手机芯片更为高端，有利提升产品均价（ASP），为营运增长增添动能；目前联发科非手机ASIC业务这两年陆续拿下微软、索尼、阿里巴巴、思科等大客户，出货量逐步扩增。 23、美国证券交易委员会对松下航空电子公司罚款1.43亿美元，和解对后者触犯《海外反腐败法》和会计欺诈有关的诉讼；该子公司向一家国营航空公司的政府官员提供可以获得薪酬（87.5万美元）的顾问职位，使该官员帮助松下航空电子从这家航空公司获得业务。 24、三星、海力士以及美光遇到了一桩美国消费者的集体诉讼，被指控串谋限制DRAM内存芯片供应，从而人为地将零售价格保持在高位；律师事务所称，从2016年Q1至2017年Q3，这三家公司的全球DRAM芯片销售额提高了一倍以上，原因是三家公司串谋下降产量并操纵芯片价格；法庭文件称，当中国在去年宣布对芯片价格展开调查时，这三者的行为发生了“突然改变”；2017年，DRAM芯片价格大涨了47%，创下了30年来的最大涨幅，而三家总共占据全球96%的DRAM芯片市场份额。 25、苹果日前发布了2018第二财季业绩，净营收为611.37亿美元，比去年同期增长15.6%；净利润为138.22亿美元，同比增长25%；苹果公司第二财季共售出5221.7万部iPhone，同比增长3%；共售出911.3万台iPad，同比增长2%；共售出407.8万台Mac，同比下滑-3%；苹果公司的每股收益和对第三财季的展望超出华尔街分析师预期，但营收略微不及预期；同时苹果宣布了新的1000亿美元股票回购计划，并将每年派发130亿美元股息。 26、苹果不仅iPhoneX手机成为全球最畅销的智能手机，而且由Apple Watch，Beats耳机和AirPods无线耳机组成的苹果可穿戴设备类别第二财季的营收同比增长了近50%，达到39.5亿美元，其业务规模已经可以比肩《财富》300强的企业；在去年假日购物季，Apple Watch销量第一次超过了瑞士手表行业销量的总和。 27、高通日前已经开出三项让步，希望能够借此解决它与苹果及监管机构之间的紧张关系；首先，高通降低了许可门槛，从原本收取设备成本的5％降低至3.25％；其次，为已授权的客户免费开放其5G专利，手机和平板制造商无需为采用高通5G通信许可支付额外费用；最后，高通正在考虑逐渐舍弃按设备成本百分比收费的一贯做法，这将使苹果iPhone等市场高端手机受益；此外高通上周还宣布，将仅对手机净售价的首400美元进行专利费评估，之前的该价格上限为500美元；库克对此持欢迎态度。 28、英特尔推出新一代CPU架构Tremont，基于10nm工艺打造，同时在上一代的基础上，乱序执行能力从原有的3路提升到了4路；最新一代架构Tremont CPU的性能与英特尔Icelake在台式机上的预期基本一致，预计其将会在2019 年面世。 29、Intel近日宣布，10nm工艺由于良品率问题，大规模量产将推迟到2019年，这将比最初计划延期长达三年；据了解，10nm工艺晶体管密度超高，需大量使用多重曝光技术，部分时候需使用五重乃至六重曝光，不仅导致生产流程加长、成本加高，而且良率也很难提升；目前Intel 10nm工艺仍然完全依赖传统的193nm深紫外光刻(DUV)技术，下一代7nm才会在部分层面上使用波长13.5nm的极紫外光刻(EUV)技术；业界表示，随着时间推移，不排除Intel直接跳过10nm而直奔采用EUV技术的7nm制程；竞争对手AMD将在2018年推出Zen2处理器，将会跳过10nm直接采用7nm工艺，并且将继续坚持多核和多线程的产品策略。 30、希捷发布了2018财年第三财季报告，不仅季度营收同比增长5％达到28亿美元，利润猛涨96％到3.81亿美元；从产品数据看，机械硬盘出货的平均容量已经提高到2.4TB，同比增加了1/3，企业级更是达到4.8TB，市场对于大容量硬盘的需求是非常高的；目前出货的14TB和即将推出的16TB、18TB都还是传统充氦垂直记录技术，新一代HAMR技术进展顺利，下一代大容量近线硬盘的单盘容量可达24TB，预计2019年批量上市；硬盘内同时使用多个机械臂进行读写操作，可将读写速度大幅提升到480MB/s，基本逼近SATA SSD的水准。 31、全球首屈一指的数码相机系统品牌，丹麦飞思日前正式推出了其新款一亿像素无人机相机iMX，新机同时也是世界上首款采用索尼生产的一亿像素背照式传感器的相机产品，这款索尼最新研发的传感器，不仅拥有一亿像素的超强解析力，而且传感器动态范围也达到了83dB，并提供50-6400的感光度。 32、特斯拉的现金流已经连续5个季度出现下降，今年第一季度特斯拉消耗了10.5亿美元的现金，当前现金余额仅剩26.7亿美元，将不足以支撑到年底；特斯拉公布的2018年第一财季净亏损7.85亿美元，亏损额同比扩大，超出分析师的预期；马斯克在5月3日表示，将在5月份开始进行重组，包括对越来越多的第三方承包公司进行梳理，以实现盈利为目标，马斯克称有望在第二财季末前后实现单周生产5000辆Model 3的目标；特斯拉计划在今年Q3宣布中国超级电池工厂的具体地址，该工厂将会兼顾造车。 33、亚马逊从4月25日开始采用强制下架的方式限制带锂电池的充电宝销售，并且在5月25日前没有提供UL2056认证的所有充电宝都将全部被禁售；UL2056是全世界第一个针对移动电源的标准，旨在保护消费者免受因移动电源起火、爆炸等危险事故所造成的人身及财产损害，同时帮助制造商降低承受昂贵的产品回收及品牌受损风险；UL2056的单款移动电源的认证费用大概为10万人民币，后期每年还得缴纳2-3万不等的维护费用，认证项目和流程也比较复杂，一般情况下认证周期为1年左右。 二、技术/方向： 1、RISC-V是由加州大学伯克利分校的一个研究团队在2010年耗时3个月完成的第一版指令集开发，伯克利研究团队将RISC-V 指令集彻底开放，使用非常友好的BSD License开源协议；由于X86和ARM在授权上异常苛刻而且费用昂贵，目前已有IBM、NXP、西数、英伟达、高通、三星、谷歌、华为、特斯拉等100多家科技公司加入RISC-V阵营，RISC-V因为指令集彻底开放，非常有希望成为CPU领域的Linux；目前，伯克利研究团队已经完成了基于RISC-V指令集的顺序执行的 64 位处理器核心“ Rocket”，在嵌入式领域，Rocket处理器已经可以和ARM争市场了。 2、ARM在5月3日发布了Cortex-M系列中的第一款具有设计防篡改功能的处理器Cortex-M35P，在芯片级上内置了防篡改技术和软件隔离功能TrustZone技术，使设计人员可以更轻松，更快速地将多层支付或通过电信认证的安全性嵌入到任何设备的核心，为智能卡，门锁和汽车设备等新兴应用带来智能卡安全级别，有助于保护物联网（IoT）或智能连接的日常物品。 3、联发科表示，未来将会加强ASIC业务方面的投入，将其发展成公司营收的另一个主要来源；与DVD、手机芯片这类通用的芯片不同，ASIC需要依照客户需求来做特定的开发，芯片也只会卖给一个客户，这样就能保证各个不同客户的差异化，提高其产品竞争力，目前挖矿、人工智能、高性能计算等ASIC应用市场蓬勃发展。 4、晶圆代工厂格芯(GF)日前宣布其22nm FD-SOI（全耗尽型绝缘上覆矽）制程技术已经取得了36项设计订单，其中有超过十几项设计会在今年出样；而其竞争对手三星则预计今年将采用28nm 的FD-SOI制程出样20余款芯片；三星计划明年稍晚量产18nm FDS，而GF的目标是在2020年下半年推出12nm FDX节点；公开的数据显示，22nm FD-SOI工艺功耗比28nmHKMG降低了70%，芯片面积比28nm Bulk缩小了20%，光刻层比FinFET工艺减少接近50%，芯片成本比16/14nm低了20%，而且功耗超低，电压可以做到业界最低的0.4V，并可通过软件控制晶体管电压，还集成了RF射频，功耗降低最多50%，特别适合低功耗物联网芯片。 5、苹果正在研发能够使用AR和VR的头盔项目“T288”，该头盔中使用的8K分辨率的显示器能给用户带来最佳的视觉体验；苹果的头盔将会透过高速、短程的无线技术与一个搭配的箱子连接，这个功能等同“大脑”的箱子内置加强版的苹果处理器，其综合处理能力将高于目前市面上所有类似产品；该计划目前仍处于早期阶段，产品计划在2020年上市，包括广达、可成等台系供应链均有望参与研发过程，成为未来苹果头盔的主要供应链。 6、中国芯： 1）紫光集团旗下长江存储为了扩大产业能量，有意结盟群联、矽品、南茂等台湾厂商，组成内存产业大联盟，目标是取代三星等韩国厂商，并打进苹果的存储芯片供应链。 2）长江存储武汉基地芯片生产机台4月上旬正式进场安装，中国首批拥有完全自主知识产权的32层3D NAND闪存芯片或将于年内实现量产。 3）武汉光电国家研究中心，研发团队正在基于3D XPoint相变存储器技术，研发中国的“下一代存储芯片”，预计明年可在实验室研发成功，采用该技术的芯片的读写速度理论上会比现在的Nand闪存快1000倍，可靠性提高1000倍；3D XPoint是采用的相变材料或者阻变材料(一些氧化物的特性)，利用电导率作为存储物理量；3D Xpoint技术只比DRAM的速度稍慢，但比传统Nand的寿命（可擦写次数）高得多，英特尔已经抢先一步找到合适的材料实现商业化，但是目前的速度仅比Nand快10倍，价格约为DRAM的一半；目前DRAM的成本在每GB容量在5美元左右，NAND约为每GB容量25美分，3D XPoint在大批量购买基础上，每GB容量成本约为2.40美元。 4）小米最新的澎湃S2处理器采用了八核心设计，但与上代相比升级成4核A73+4核A53的设计架构，其中4核A73主频在2.2GHz左右，4核A53的频率则在1.8GHz左右，在GPU上采用了Mali G71MP8，支持UFS2.1和LPDDR4内存，基于台积电16nm工艺制程，除了不支持CDMA模式外，其余的综合性能与麒麟960基本持平。 7、5G & 物联网： 1）中兴通讯与中国移动广东公司合作，在广州成功打通了基于3GPP R15标准的国内第一个5G通话，正式开通端到端5G商用系统规模外场站点；中兴还发布了新一代5G全系列基站产品，充分满足5G商用部署的多样化场景及需求； 2）中移动完成雄安新区首次5G-V2X自动远程驾驶启动及行驶测试，实现了通过5G网络远程控制20公里以外车辆实时启动加速、减速、转向等操作，网络延时保持在6ms以内，仅为4G技术的十分之一； 3）全球首条覆盖5G技术的地铁广州地铁14号线知识城支线，日前投入商业应用，通过EUHT 5G技术解决了车、地超宽带通讯，首次实现地铁车厢内全车30路高清视频的实时监控； 4）美国商务部长称，打造下一代5G移动网络是特朗普政府的首要任务，美国的商业和国防都非常需要5G技术，美国第三、四大运营商T-Mobile US和Sprint合并后的新公司T-Mobile将投资400亿美元扩张业务和建设5G网络，将推动美国各大运营商在5G上的投入； 5）骁龙855可能会是高通旗下首款集成5G基带的旗舰SoC，除了超5Gbps的下载速率，在CPU/GPU/DSP/ISP也会常规性升级，并加强本地化的AI能力，制程也改为7nm，据悉HTC已开工骁龙855手机项目，相信三星、小米等品牌厂商也都在紧张“动工”中了；由于5G标准在今年6月就将完全敲定，因此高通承诺2019年上半年发布全球首款5G手机； 6）苹果去年加入了5G技术的行业组织，并开始在加州测试毫米波技术，苹果此前申请测试的频段分别为28GHz和39GHz；4月27日苹果招聘网站上发布了关于“毫米波IC设计工程师”的招聘启事，表明苹果试图自主开发5G射频芯片，希望拥有自己的5G核心技术； 7）中国联通从2015年开始布局eSIM领域，经历多年发展，在2018年3月独家获得eSIM一号双终端业务试点批复，并在上海、天津等6个城市推出这项创新业务；日前紫光展锐宣布加入中国联通eSIM产业合作联盟，未来将借助联盟的平台优势，携手打造万物互联； 8）中国电信此前发布了全球物联网开放平台，包括连接管理、通用使能、垂直行业应用等三大层次，目前已基于平台架构携手“机智云”推出了白色家电行业使能套件，助力智能家电行业的合作伙伴的产品研发和市场拓展； 9）随着边缘计算、智能传感器技术的发展，物联网正在迎来发展机遇，微软宣布在未来四年投资50亿美元用于物联网，凭借跨越云、操作系统和设备的物联网平台，最终达成微软的“智能优势”。 8、新能源/自动驾驶： 1）长安、百度、一汽、东风、广汽、吉利、北汽福田7家企业的自动驾驶汽车，获得重庆市首批自动驾驶路测资格； 2）根据加州车管局发布的《2017自动驾驶“脱离报告”》来看，自动驾驶技术并不安全，至少目前还需要配置一名备用驾驶员，在该报告中收录的20家企业，以Waymo及通用旗下的Cruise表现最为出彩，双方将继续争夺自动驾驶的头把交椅； 3）特斯拉计划未来定期发布关于其Autopilot司机辅助功能安全性的季度报告，由于特斯拉即将在2018年启用全自动驾驶功能，并在2019年底之前建立共享的自主车队，因此马斯克想让人们知道自动驾驶仪是变好还是变坏，变得多少； 4）英特尔联合旗下子公司Mobileye发布了“视觉优先（Vision First）”自动驾驶汽车战略，目前推出采用单摄像头的自动驾驶系统，基于强劲的Eye Q5芯片，不仅具备深度学习能力，而且每秒可进行24万亿次运算；同时在算法层面，Mobileye对物体的识别能力，避障的时间控制都处行业第一，前部碰撞警示系统（FCW）识别精准度很早就已达 99.99%； 5）富士康科技集团正在与美国政府进行磋商，或许最快将于2021年在第94号国际公路上运营自动驾驶卡车，这类卡车将装载富士康的产品，往来于芒特普莱森特LCD显示屏制造工厂与米切尔将军国际机场之间，富士康将在沿途建立通信系统，接收监控交通速度等信息； 6）Aptiv在今年CES上展示了最新的自动驾驶宝马汽车，5月2日这家公司宣布，它将在拉斯维加斯推出30辆拥有自动驾驶功能的宝马汽车，消费者可通过Lyft打到这款车，不过前期它们将只限制在特定区域运行，安全驾驶员将坐在驾驶室内以备不时之需； 7）美国军方计划利用自动驾驶技术率先解决食品、燃料和其他物质的运输问题，这将会大量减少后勤人员伤亡率，而更先进的人工智能技术与军事装备和武器相结合，由于涉及到生命（击毙敌人）的重要决策，这也将会引发更深层次的伦理道德讨论。 9、AI（人工智能）： 1) 欧盟委员会日前宣布将在人工智能领域采取三大措施：一是至2020年将投资15亿欧元，并带动公共和私人资本参与，预计总投资将达到200亿欧元；二是促进教育和培训体系升级，以适应人工智能给就业岗位带来的变化；三是研究和制定人工智能新的道德准则，以捍卫欧洲价值观； 2）包括百度、谷歌、斯坦福、哈佛大学在内的多家企业和高校联合发布一套用于测量和提高机器学习软硬件性能的国际标准MLPerf，这个标准明确了在视觉、语音、商业和通用AI测试中需要用到的数据集和质量标准； 3）牛津大学人类未来研究所撰写的一份报告，从人工智能领域的背景、组成部分、能力和后果分析，构建了一项人工智能潜力指数（AIPI），该指数主要考察4项基本指标：硬件、数据、研究与算法以及人工智能的商业化，通过对各项指标进行量化，最终中国的AIPI指数仅为17分，而美国达到33分； 4）调研机构发布的AI芯片厂商排名显示，前三名分别为英伟达、英特尔和NXP占据，之后依次是IBM、AMD、谷歌、ARM、苹果、高通、博通、三星、华为、Imagination、Synopsys和联发科； 5）Gartner预估，2017年AI芯片市场规模仅3.14亿美元，2018年AI芯片市场产值将成长至10亿美元，预估2022年将达132.5亿美元；Gartner预估2022年AI芯片产值中，IOT及Personal device产值分别为20.28亿美元、19.08亿美元； 6）全球首部AI普及教材《人工智能基础》（高中版）在上海发行，华东师大二附中、上海交大附中等全国各地40所学校成为首批“人工智能教育实验基地学校”，这也是国内高中教育体系首次引入AI教材； 7）思科宣布将以2.7亿美元的现金和股票收购商业智能创业公司Accompany，该公司通过App打通个人使用者的Google和微软邮件账户、移动日历、Facebook以及Twitter，并通过AI算法对个人数据进行解析，在企业层面构建人与关系的数据库； 8）LG电子以93.4万美元投资AI技术创业企业Acryl 10%的股权，Acryl开发所谓“情绪识别”技术，帮助人工智能平台理解用户的情绪，该技术将对未来的服务机器人业务中至关重要。 10、区块链/数字货币： 1）第1700万枚比特币已于4月26日被挖出，占比已经超过比特币总数量2100万个的80%，不过按照规则，数量有限的每个比特币还可以分割成1亿个“聪”，足以支持它们未来继续运行下去； 2）海南省区块链研究院正在筹备挂牌中，将下设全球区块链创新基金、区块链实验室、区块链创新人才培训中心、孵化园及行业高峰论坛； 3）尽管委内瑞拉拥有世界上最大的已探明原油储量，但该国的外汇储备已减少到97亿美元，而今年必须偿还约80亿美元；当局通过对数字货币“石油币”的销售，已经为国库带来了33亿美元的收入，其中17亿美元将会用于进口急需的“食品、医药和工业产品”； 4）韩国中央银行，韩国银行（BOK）最近宣布正考虑为其“无现金社会”计划引入加密货币与区块链应用，BOK已开始探索加密货币与区块链的可能用例，例如在支付过程中引入区块链与密码管理等；特别工作组一直在研究央行数字货币的可能性，将在6月底前公布进展； 4）宝马、福特、通用和雷诺四大汽车制造商宣布加入“移动开放区块链计划（MOBI）”，这将是有史以来规模最大专注于区块链技术在汽车领域应用的联盟，目前该联盟已有包括博世、采埃孚、埃森哲、IBM以及区块链企业在内的30家公司成员； 5）以色列Sirin Labs公司研发的“区块链”智能手机「Finney」针对网络攻击、非法登入的安全性等级极高，能安全的保管虚拟数字货币，同时Sirin Labs也开发基于Android的操作系统，可让用户方便地进行虚拟货币交易，Finney的目标售价为999美元（和iPhone X相同），将委托鸿海子公司代工，预计今年10月在日本等5个国家开卖，年内计划销售10万台。 三、科技/创新： 1、上海市信息中心发布“2017年全球科技创新中心评估报告”，报告显示，硅谷是全球综合创新分最高的城市，纽约-纽瓦克紧随其后，综合排名前二十的城市中，美国占有6席，排名均在前11位，欧洲和亚洲各有7个城市入围，中国有北京（9）、上海（17）香港（18）三个城市入围，中国的深圳（33）、台北（40）、广州（41）、杭州（77）和天津（91）入围前百名。 2、北京大学物理学院团队的最新研究表明，以石墨烯为代表的二维狄拉克材料(包括硅烯和锗烯)在费米面附近具有很高的载流子迁移率，但是它们本身没有能隙，不能成为理想的半导体材料，吕劲团队发现具有起皱结构的单层硅烯和锗烯可以被垂直的电场打开能隙，随后他们用计算机巧妙模拟了处于电场下的硅烯场效应晶体管的工作，目前团队正致力与其他实验组合作，以期将理论预测的超越常规硅基晶体管的二维材料晶体管变为现实。 3、清华大学交叉信息研究院在量子信息领域取得重要进展，新颖的二维量子接口阵列首次实现25个量子接口之间的量子纠缠，相比于先前美国加州理工学院研究组保持的4个量子接口之间纠缠的纪录，此次纠缠的量子接口数目提高了近6倍。 4、首汽集团旗下共享汽车平台GoFun表示，GoFun希望借助区块链数据不可篡改、加密安全等特性，与“智信禅城”区块链项目达成合作，通过信用传递及开放的多边共享，实现了用户数据，车辆数据，行车数据等多节点的信任、信用、安全、隐私等痛点，真正实现汽车存量的全面分享。 5、美国研究人员近日利用电镀技术把一层超薄的铼夹在两层金之间，研发出一种可在相对较高温度下实现超导的新型电镀金属复合物材料，这种复合材料在温度为6开尔文（零下267．15摄氏度）时可出现超导现象。这种新材料不仅实现超导的温度相对较高，并且它还有熔点高、机械性能好、无毒等优点，可能是迄今最好的能用于制造计算机电路板的超导材料。 6、美国加州大学研究人员基于带有金属氧化物忆阻器实现物理不可克隆的芯片，利用每个芯片固有的独特“指纹”，来保护其加密的秘钥，使得它很难被复制，进而保护芯片免受逆向工程、半侵入性和非侵入性的攻击。 7、当今太阳能技术大多以捕捉可见光为主，大量的红外光时常被忽略进而浪费，美国劳伦斯伯克利国家实验室近日成功在纳米材料上有所突破，借由新型染料敏化纳米涂层技术，让太阳能板有效的吸收阳光中的红外光并转换成可见光谱，从而大幅提升太阳能板的光吸收效率。 8、利用太阳能分解水来生产氢燃料是正在研发当中，最有前途的清洁能源技术之一；英国埃克塞特大学一个团队利用LaFeO3（镧，铁和氧）光电极，吸收光线并触发电化学转换从水中提取氢，LaFeO3光电极具有理想的能带结构，无需外部偏压，具有出色的稳定性，非常适用于水分解目的，目前团队正在努力改进材料以生产更多的氢气。 四、投资/并购： 1、小米5月3日向港交所正式递交上市申请，将成2014年以来全球最大IPO；小米2017年收入1146亿元，智能手机销售占比70.3%，经营利润122.16亿元，投资界普遍接受当前估值至少在700亿美元，IPO之后短期内市值超过1000亿美元；此次发行至少募集100亿美元（785亿港币）资金，将成为香港有史以来最大的IPO，小米计划将IPO募集资金30%用于研发及开发智能手机、电视等核心产品，30%用于扩大投资及强化生活消费品与移动互联网产业链，30%用于全球扩展，10%用作一般营运用途；股权方面雷军持股31.41%，将拥有50%以上表决权，总裁林斌持股13.33%，品牌战略官黎万强持股3.24%，如不出意外，工号前100的员工都将在IPO后成为亿万富翁，而工号前1000的员工将成为千万富翁；小米最快将在6月中旬招股，6月底至7月初挂牌上市。 2、中国政府支持的国家集成电路产业投资基金已接近完成1,200亿元人民币(189.8亿美元)的二期募资（总规模预计在1500-2000亿人民币）；二期募资的潜在投资者包括地方政府支持基金和国有企业，并欢迎国外企业参与投资；新基金将专注于存储芯片、集成电路设计和复合半导体三个领域。 3、《厦门市加快发展集成电路产业实施细则》日前出台，涵盖了厦门市发展集成电路的投融资政策、支持领域、人才补助和科研扶持等各类标准；厦门市将设立规模不低于500亿元的厦门市集成电路产业投资基金，未来将通过母基金引导社会资本、产业资本和金融资本跟进。 4、总投资100亿元的福建熔城半导体有限公司项目落户福州高新区，该基地包括世界首个2μ载板级SIP封测及模组商用量产线和各类生产、研发、创新及相关配套设施，计划分三期建设，一期投资30亿元，占地面积约200亩，建筑面积15万平方米，预计年内开工，完成高端封测和模组制造基地建设；二期投资50亿元，完成第三代半导体外延片建设；三期投资20亿元，完成芯片制造基地建设。 5、ARM在中国的合资公司已于4月底投入运营，并接管ARM在中国市场的业务，该合资公司还计划未来在中国A股上市；这家名为“Arm mini China”的总部设在深圳，中方投资者占股51%，而ARM拥有剩余49%的股权；分析师预计，ARM目前约25%的营收来自中国，ARM在中国市场的业务增速快于其他任何一个国家，五年内中国有望成为ARM最大市场。 6、阿里巴巴5月3日宣布全资收购北京先声互联科技有限公司，先声互联的创始人、中科院声学前研究员将入职阿里达摩院机器智能实验室，将筹建两个实体声学实验室；先声互联是国内最早从事语音增强的团队，曾为阿里、百度、小米等多家公司提供软硬件解决方案。 7、联想集团以178.5亿日元购买富士通旗下的个人电脑业务FCCL的51%股权事宜，已经在5月2日完成交割，交易完成后富士通仍持有44%的股权，日本政策投资银行持有另外的5%。 8、日经新闻报导指出，东芝去年底止尚欠银行财团超过9,000亿日元，但来到今年3月底止，东芝的欠款仅剩下约5,000亿日元，减幅超过四成；得益于存储器市况维持在高位，而且东芝承揽的公共工程进帐也比往年丰厚，东芝把赚进的款项都拿去偿债，目地可能是想保住存储器部门；目前已有B方案浮出台面, 也就是取消出售计划，改为通过IPO来融资。 9、LG电子斥资13亿美元收购宝马和奔驰的供应商ZKW 70%的股权，LG母公司则以4.02亿美元收购剩余的股份，ZKW是一家总部位于奥地利的车灯制造商，LG电子计划发展其汽车零部件业务，以寻求更大的市场份额。 10、京东拟以3亿元人民币认购TCL旗下的雷鸟科技新增股权，持股比例为6.67%，雷鸟的估值达到45亿元，成立于2017年5月的雷鸟科技在去年7月获得腾讯4.5亿元战略投资时，当时的估值仅27亿元，不到10个月的时间里估值增长67%；这也是今年继创维旗下电视子品牌酷开获得百度10.55亿元战略投资；乐视网旗下乐融致新获得腾讯、京东、苏宁等战略入股后，又一起电视企业与互联网巨头的联姻。 11、国内AI独角兽企业，人形机器人研发企业优必选科技宣布完成有腾讯领投的8.2亿美元的C轮融资，刷新了商汤科技单轮6亿美元的融资记录，本轮融资后优必选的估值也达到50亿美元，成为全球估值最高的AI初创企业。 12、晶圆代工龙头台积电正计划投资135亿美元的资金用于扩增竹科厂区，虽然该项目仍处于前期的初步规划阶段，因此预计台积电2018年的全年的资本支出维持在120亿美元，未来几年的资本支出都有望保持在100亿美元到120亿美元之间。 13、日本罗姆（Rohm）宣布，将福冈县兴建新厂房扩增使用于电动车(EV)等用途的碳化硅(SiC)电源控制芯片产能，预计在2019年2月动工、2020年12月完工；本次计划投资约200亿日圆，计划在2020年倍增SiC电源控制芯片产能，并计划到2025年3月底前将累计投资达到600亿日圆，届时SiC电源控制芯片产能将扩增至2016年度16倍。 14、今天Google宣布启动新一轮投资计划，Google将重点投资和支持那些在旅游、酒店或者游戏行业中研发和应用Google Assistant的初创企业；这些初创企业会得到Google工程师、产品经理、设计专家的建议，指导成长企业进行技术和产品开发；谷歌表示，公司正在寻觅以多种全新形式使用Google Assistant的新设备和新创意。 五、政策/财经： 1、国家主席习近平在武汉同印度总理莫迪举行非正式会晤时强调，中印两国要共同做好两国全方位合作规划，进行更密切的战略沟通，开展更加深入的务实合作，加强在国际和地区事务中的协调与合作，带动区域经济一体化和互联互通建设。 2、统计局：4月份，中国制造业采购经理指数（PMI）为51.4%，略低于上月0.1个百分点；但是4月制造业PMI仍高于一季度均值和上年同期0.4和0.2个百分点，继续保持稳步增长的态势；反映劳动力成本和物流成本在企业比重分别为40.4%和26.9%，均连续3个月上升，企业感到生产经营成本压力较大，人民币汇率波动也对企业生产经营带来一些不利影响。 3、4月财新中国制造业采购经理人指数(PMI)为51.1，高于上月0.1个百分点，略优于预期值50.9，延续过去11个月以来轻微增长趋势，不过出口订单出现萎缩趋势，厂商对未来一年的前景预期乐观度降到4个月来的低点，未来经济增长对内需的依赖度将提升。 4、工信部：5月2日发布1-3月电子信息制造业运行情况；数据显示，一季度，规模以上电子信息制造业增加值同比增长12.5%，增速同比回落2.4个百分点，其中3月份，规模以上电子信息制造业增加值同比增长12.8%，增速同比回落3.3个百分点；其中生产集成电路399.9亿块，同比增长15.2%；电子元件11276.3亿只，同比增长22.7%；锂离子电池25.4亿只，同比增长16.0%；而传统产品的生产增速放缓，其中生产手机4.2亿台，同比增长0.5%；微型计算机6627.1万台，增长1.3%。 5、国家市场监管总局：数据显示，一季度全国新设市场主体377.6万户，受3月份负增长的影响，同比增长4.9%，平均每天4.2万户；其中，企业新设132.3万户，增长5.4%，平均每天1.47万户。个体工商户新设240.4万户，增长5.8%；新设企业结构呈现新特点，服务业增长较快，制造业出现负增长，外商投资企业大幅加速。 6、经济参考报：我国经济开始向高质量发展，推动我国经济高速发展近40年的人口红利正在逐渐消失，取而代之的将是“工程师红利”，工程师红利的出现，意味着我国经济增长方式出现质的飞跃。 7、工信部：日前发布关于贯彻落实《推进互联网协议第六版（IPv6）规模部署行动计划》的通知，行动计划要求：到2018年末，基础电信运营商要完成LTE网络端到端IPv6改造并开启IPv6业务承载功能；IPv6用户规模不少于5000万户（三大运营商分别不少于1000万用户）；移动终端全面支持IPv6，基础电信企业定制和集中采购的移动终端应全面支持IPv6。 8、工信部、住建部等6部门近日发布《智能光伏产业发展行动计划（2018-2020年）》提出，加快提升光伏智能制造水平，推动互联网、大数据、人工智能与光伏产业的深度融合，鼓励特色行业智能光伏应用，促进我国光伏产业迈向全球价值链的中高端。 9、工息部：自今年5月1日起，将移动通信转售业务（虚拟运营商）由试点转为正式商用；符合条件的民营、国有和外资企业，均可申请经营移动通信转售业务，虚拟运营商(移动通信转售企业）将获得正式商用牌照；截至2017年年底，我国移动通信转售用户规模已突破6000万户，直接吸引民间投资超过32亿元，间接经济贡献超过128亿元，带动上下游新增就业岗位近6万个；到2017年下半年，已有超过三分之一的虚拟运营商涉足物联网业务，物联网业务将成为未来MVNO企业主流发力发向。 10、海南省政府与阿里巴巴集团、蚂蚁金服集团日前在海口签署全面深化战略合作框架协议，在数字经济、智慧服务业、信息智能岛、电子商务等方面开展重点合作；阿里巴巴集团成为中央出台支持海南全面深化改革开放指导意见后，首家与海南省政府签约的企业。 11、欧盟即将在本月25日正式开始推行的《通用数据保护条例》(GDPR)，该条例正在悄然影响着各家公司以及网站的隐私政策与服务条款；根据GDPR规定，各企业将需要在收集用户个人数据之前需获得当事人批准才行，特别是用于广告的时候；欧盟方面也做了新的规定，用户可以随时要求删除掉他们的个人信息；因此未来用户在隐私数据获得保护的同时，也意味着用户将可能需要为自己喜欢的服务付费。 12、特朗普5月1日在白宫举行的一场颁奖仪式上表示：我们实际上正考虑建立第六个（军事部门），这就是太空部队；他表示，太空领域正变得非常重要，无论是在军事上还是其他方面，太空就像陆地、天空和海洋一样，是一处会展开战斗的领域。 13、中美贸易摩擦： 1）美国贸易代表团成员，包括美国驻华大使、美国财政部长、商务部长、美国贸易代表、国家经济委员会主任、白宫贸易顾问、总统国际经济事务副顾问等人，不仅阵容强大而且还包括了“鹰派”和“和谈派”的代表，代表团在5月3日早间抵达北京，5月4日进一步谈判，4日晚间离开； 2）新华社表示，中方欢迎美国代表团访华，刘鹤将与美方代表团交换意见，中方会在平等互利的基础上进行认真商谈； 3）知情者称，特朗普政府担忧中国日益增长的技术实力，考虑采取严厉措施阻止中国公民在美国大学和研究所从事敏感研究；据悉在美国持有临时签证的研究生、博士后研究人员和技术公司的员工也许受影响最大，每年在美国的留学生超过100万人，其中约三分之一来自中国； 4）美国防部以对国家安全构成威胁为由，禁止全球各大美军基地出售中兴和华为的手机； 5）欧盟委员会主席表示，欧盟要求获得美国钢、铝关税的无条件永久豁免，拒绝在受到威胁的情况下与美国谈判关税问题； 6）亚洲基础设施投资银行（亚投行）理事会已经批准新一批2个意向成员加入，成员总数增加到86个。 |
