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日本微控制器厂商瑞萨电子(Renesas Electronics)为削减芯片生产设备的高昂成本，计划将车用微控制器(MCU)全由台积电代工，并专注于软件及半导体研发。 近日，瑞萨发布了目前业界第一款使用28nm工艺的集成闪存MCU，并于即日起开始交付样片。为了打造下一代更高效、更可靠的环保汽车和自动驾驶汽车，这款革命性的RH850/E2x系列微控制器内置了多达6个400Mhz的处理器核心，成为业界第一款能达到9600MIPS指令处理能力的车用控制片内闪存MCU。该系列MCU还具有多达16MB的内置闪存以及更完善的安保功能和功能安全性。 瑞萨28纳米MCU的运算性能比目前40纳米高出3倍，在自动驾驶技术不断攀升下，能符合低耗电力及高处理性能的MCU需求。瑞萨表示，该款28纳米MCU为当前全球最先端的产品，已于3月将样品出货给DENSO等多家知名汽车零件厂，目标是于2020年通过台积电进行量产，瑞萨自家晶圆厂则逐渐退出生产车用半导体 。 继于2015年2月28nm嵌入式闪存的工艺开发公布后，瑞萨电子于2016年9月宣布与台积电合作生产28nm MCU。瑞萨在今天的新闻稿中指出，今日向市场推出全球第一款28nm嵌入式闪存MCU，将成为瑞萨电子的另一个重要里程碑。瑞萨电子已经验证了在16/14nm及下一代MCU产品上应用鳍状MONOS闪存技术。 日经指出，瑞萨此举能降低生产成本，而台积电也能利用已折旧的设备来生产28纳米MCU。 根据瑞萨公布的财报资料显示，上季度(2017 年 10~12 月)瑞萨半导体事业营收以非一般公认会计原则(Non-GAAP)为基准，较去年同期大增 28.0% 至 2,065 亿日元，其中车用半导体事业营收成长 14.7% 至 1,078 亿日元。 累计 2017 年全年瑞萨半导体事业营收年增 23.4% 至 7,657 亿日元，其中车用半导体事业营收成长 13.8% 至 4,081 亿日元。 |
