搜索
 找回密码
 立即注册

简单一步 , 微信登陆

投70亿美元:三星中国西安芯片厂扩建 明年完工

分类:市场动态 | 时间:2018-3-28 15:04 | 阅读:640

摘要: 目前,西安工厂承担着三星闪存芯片的封装测试工作,产能可提升到年产1000万块固态硬盘。

国产自主芯片之路越走越远(国产SSD、内存等),这让三星很不安,在他们看来最好的狙击就是加大投资,在创新上甩开对手,把护城河越挖越深。


现在,三星电子官方给出最新消息称,他们本周在中国西安举行了第二条NAND闪存芯片生产线的奠基仪式,而整个工厂的扩建工作要到2019年结束。


去年8月底,三星电子宣布与陕西省ZF达成合作协议,将扩大西安高新区工厂的闪存产能,新建二期项目,未来三年投资70亿美元。


目前,西安工厂承担着三星闪存芯片的封装测试工作,产能可提升到年产1000万块固态硬盘


刚表态过的朋友 (54 人)

  • 赞

    匿名

  • 赞

    匿名

  • 赞

    匿名

  • 赞

    匿名

  • 赞

    匿名

  • 赞

    匿名

  • 赞

    匿名

  • 赞

    匿名

  • 赞

    匿名

  • 赞

    匿名

  • 赞

    匿名

  • 赞

    匿名

  • 赞

    匿名

  • 赞

    匿名

  • 赞

    匿名

  • 赞

    匿名

  • 赞

    匿名

  • 赞

    匿名

  • 赞

    匿名

  • 赞

    匿名

  • 赞

    匿名

  • 赞

    匿名

  • 赞

    匿名

  • 赞

    匿名

来自: 快科技
手机版