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日经新闻26日报导，微控制器(MCU)巨擘瑞萨电子(Renesas Electronics)计划将车用最尖端MCU全数委由台积电代工生产，从已开始进行样品出货的28纳米(nm)MCU起、瑞萨将不再利用自家工厂进行生产，期望藉由委外代工，抑制高额的制造设备的投资，将资源集中于半导体、软件的研发/设计上。
瑞萨所研发的28nm车用MCU为当前全球最尖端的产品，已获得Denso等多家全球知名汽车零件厂、车厂采用，并已于今年3月开始进行样品出货，之后将在2020年透过台积电进行量产。 和现行40nm产品相比，瑞萨28nm MCU的运算处理性能提高至3倍，在自动驾驶技术演进下，提振具备低耗电力、高处理性能的MCU需求攀升。 根据瑞萨公布的财报资料显示，上季(2017年10-12月)瑞萨半导体事业营收(以非一般公认会计原则(Non-GAAP)为基准、以下同)较去年同期大增28.0%至2,065亿日圆，其中车用半导体事业营收成长14.7%至1,078亿日圆。 累计2017年全年瑞萨半导体事业营收年增23.4%至7,657亿日圆，其中车用半导体事业营收成长13.8%至4,081亿日圆。 |
